產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的個(gè)股

芯片設(shè)計(jì)類

1、紫光國芯——國內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋智能卡芯片、特種行業(yè)集成電路、FPGA和存儲(chǔ)器芯片等。

2、國民技術(shù)——射頻芯片；移動(dòng)支付限域通信 RCC技術(shù)。

3、景嘉微——軍用GPU（JM5400型圖形芯片），主營業(yè)務(wù)為高可靠軍用電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

4、全志科技——A股唯一一家獨(dú)立自主IP核芯片設(shè)計(jì)公司（類似巨頭ARM）數(shù)?；旌细咚傩盘?hào)的設(shè)計(jì)與集成技術(shù)在55nm/40nm/28nm工藝下實(shí)現(xiàn)HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等數(shù)?；旌螴P。

5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32位嵌入式CPU內(nèi)核、ASIC芯片）。

6、大唐電信——子公司聯(lián)芯科技（LC1860芯片-中低端產(chǎn)品）、恩智浦（車燈調(diào)節(jié)器芯片、門驅(qū)動(dòng)芯片、電池管理芯片）、大唐微電子（金融IC卡—國內(nèi)唯一一家自有模塊封裝產(chǎn)線的芯片商）為旗下三家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)提供商。

7、歐比特——SOC、芯片式衛(wèi)星等；國內(nèi)航空航天控制芯片龍頭（S698系列芯）。

8、北京君正——自主創(chuàng)新的XBurst CPU核心技術(shù)——MIPS架構(gòu)M200芯片。

9、匯頂科技——全球領(lǐng)先的單層多點(diǎn)觸控芯片、全球首創(chuàng)的觸摸屏近場通信技術(shù)Goodix Link、全球首家應(yīng)用于Android手機(jī)正面的指紋識(shí)別芯片、全球首創(chuàng)的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首創(chuàng)支持玻璃蓋板的指紋識(shí)別芯片、全球首創(chuàng)應(yīng)用于移動(dòng)終端的活體指紋檢測技術(shù)Live Finger Detection。

10、士蘭微——完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單芯片 MEMS高性能六軸慣傳感器。

11、盈方微——合作開發(fā)騰訊Ministation芯片。

12、上海貝嶺——BL6523單相計(jì)量芯片。

13、中穎電子——AMOLED驅(qū)動(dòng)IC唯一量產(chǎn)廠商。

14、兆易創(chuàng)新——兆易創(chuàng)新：擬收購 ISSI，打造國內(nèi)國內(nèi)存儲(chǔ)芯片 IC 設(shè)計(jì)龍頭

15、三安光電——LED芯片龍頭。

16、圣邦股份——模擬芯片

另外還有諸如國科微、中科創(chuàng)達(dá)、科大國創(chuàng)、中科曙光等一系列智能芯片企業(yè)。

晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈

制造設(shè)備企業(yè)

1、北方華創(chuàng)——國內(nèi)半導(dǎo)體清洗機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD 龍頭；

2、晶盛機(jī)電——國內(nèi)光伏、半導(dǎo)體硅晶熔爐龍頭；

3、長川科技——測試機(jī)、分選機(jī)細(xì)分龍頭；

4、至純科技——提純設(shè)備；

5、聯(lián)得裝備——自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備；

材料類

1、隆基股份——硅晶片生產(chǎn)龍頭企業(yè)；

2、上海新陽——國內(nèi)晶圓化學(xué)品 大硅片領(lǐng)先企業(yè)；

3、強(qiáng)力新材——國內(nèi)光刻膠領(lǐng)先企業(yè)

4、南大光電——MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來新的增長點(diǎn)；

5、康強(qiáng)電子——引線框、鍵合絲等；

6、菲利華——石英玻璃、掩模版等；

7、有研新材——電子化學(xué)品及試劑等；

8、飛凱材料——紫外線固化材料；

9、江豐電子——高純?yōu)R射靶材；

10、阿石創(chuàng)——真空蒸鍍膜料、濺射靶材；

11、岱勒新材——金鋼絲切割材料；

12、三安光電——藍(lán)寶石基板；

13、揚(yáng)杰科技：國內(nèi)分立器件龍頭；

封裝測試

1、長電科技：國產(chǎn)半導(dǎo)體封測龍頭，整合星科金朋打造世界級(jí)先進(jìn)封裝巨頭；

2、通富微電：國內(nèi)封測領(lǐng)先企業(yè)，收購 AMD 資產(chǎn)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展；

3、華天科技：先進(jìn)封裝比例提升，存儲(chǔ)芯片封測最大受益者

4、晶方科技：專注 WLCSP 封裝，高端封裝需求提升，公司有望迎來業(yè)績拐點(diǎn)；

5、太極實(shí)業(yè)：韓國海力士合作，先進(jìn)封裝技術(shù)；

6、精測電子：國內(nèi)電子檢測行業(yè)龍頭；

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述

1.半導(dǎo)體概述

半導(dǎo)體，Semiconductor，是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，由于半導(dǎo)體的導(dǎo)電性的可控制性，

廣泛地應(yīng)用于大部分的電子產(chǎn)品中，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等。

半導(dǎo)體產(chǎn)品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含MEMS），集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路，數(shù)字電路又細(xì)分為存儲(chǔ)器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路）。

（半導(dǎo)體產(chǎn)品分類）

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2.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為核心產(chǎn)業(yè)鏈以及支撐產(chǎn)業(yè)鏈，

核心產(chǎn)業(yè)鏈：完成半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝，

半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)鏈：提供上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備和軟件服務(wù)。

（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)）

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①半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)環(huán)節(jié)：

芯片設(shè)計(jì)：芯片設(shè)計(jì)是芯片的研發(fā)過程，是通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成設(shè)計(jì)版圖的過程；芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)芯片進(jìn)行寄存器級(jí)的邏輯設(shè)計(jì)和晶體管級(jí)的物理設(shè)計(jì)后，將不同規(guī)格和效能的芯片提供給下游廠商。

晶圓制造：晶圓制造指在制備的晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路。

封裝測試：是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。

（半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈）

?②半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)主要包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及半導(dǎo)體軟件服務(wù)：

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體加工工序多，因此在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體制造設(shè)備。例如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積等設(shè)備。

半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料種類繁多，襯底（硅片/藍(lán)寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。

半導(dǎo)體軟件服務(wù)：半導(dǎo)體軟件主要應(yīng)用在IC設(shè)計(jì)流程中，設(shè)計(jì)完產(chǎn)品規(guī)格后，要硬體描述語言（HDL--常使用的有 Verilog、VHDL 等）將電路描寫出來，然后將合成完的程式碼再放入 EDA tool，進(jìn)行電路布局與繞線。

3、半導(dǎo)體增量價(jià)值

微笑曲線理論，1992 年由宏碁創(chuàng)始人施振榮提出，總結(jié)全球制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量規(guī)律：

@完整的產(chǎn)業(yè)鏈包括市場調(diào)研、創(chuàng)意形成、技術(shù)研發(fā)、模塊制造與組裝加工、市場營銷、售后服務(wù)等環(huán)節(jié)，可以分為研發(fā)與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造以及營銷和服務(wù)三個(gè)大環(huán)節(jié)；

@研發(fā)和設(shè)計(jì)分別位于產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的前端和后端，分別是技術(shù)密集型領(lǐng)域、營銷和服務(wù)把握市場渠道均具有較高的價(jià)值量，擁有較高附加價(jià)值；

@生產(chǎn)與制造主要模式在采購設(shè)備和原材料進(jìn)行加工，對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和渠道沒有大的話語權(quán)，擁有較低附加價(jià)

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從以上圖上我們可以看到，芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)價(jià)值比較高，營銷服務(wù)次之，最后才是生產(chǎn)制造。不過目前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體盈利水平在國民經(jīng)濟(jì)中都屬于比較搞得，所以盈利能力非常突出。

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