本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)上,我們知道華為MATE7是雙模雙待手機(jī)可以時(shí)同時(shí)支持電信和移動(dòng)或是聯(lián)通的雙卡,但插入GSM卡的卡槽只能在SIM卡和TF卡中二選一就是說(shuō)手機(jī)卡和內(nèi)存卡不能同時(shí)插入只能是二選一,這確實(shí)是讓人很崩潰的設(shè)計(jì),但我們要如何讓華為MATE7同時(shí)使用雙張SIM卡和TF卡呢?。在看了論壇里面各位大大的成功經(jīng)驗(yàn)和血淚教訓(xùn)之后我覺(jué)得有信心做好,于是大膽一試,有驚無(wú)險(xiǎn)之后竟然成功了,有些心得還是跟大家分享下。我想,大家看過(guò)之后,應(yīng)該會(huì)比較容易成功。 一、根據(jù)SIM卡選擇合適的方法 SIM卡兩種,一種是剪卡出來(lái)的,一種是原生的Nano小卡。其實(shí)需要關(guān)注的就是中間銅片的大小,一般來(lái)說(shuō)剪卡的話,銅片會(huì)大到可以直接放到卡槽里,二原生的NANO卡銅片很小比卡槽小。 對(duì)于銅片小于卡槽的SIM卡,就不合適采取剝離的方法,那樣就需要把銅片粘合到TF卡上,很容易造成兩個(gè)卡都報(bào)廢。對(duì)于這樣的卡,最好的方法就是打磨。當(dāng)然,打磨務(wù)必細(xì)致,不能急,絕對(duì)不要想一次磨好。一旦磨到芯片就報(bào)廢了。 對(duì)于銅片可以直接放到卡槽里的卡,最好的方法就是加熱剝離塑料表層。 二、TF卡的處理 TF卡只需要做一個(gè)處理:就是把背面尾部突起的一條打磨掉,千萬(wàn)不要打磨TF卡平整的表面,尤其是有觸點(diǎn)的那面,下面就是印刷電路,磨開一點(diǎn)就報(bào)廢!切切!所以,TF卡只需要把尾部的突起磨到和卡一樣平就成,不要磨少也不需要磨多。 三、放入手機(jī)必須細(xì)心 兩個(gè)卡分別按卡槽放好之后,必須小心的放入手機(jī),因?yàn)楹穸鹊脑黾油迫霑?huì)有些阻力,兩個(gè)卡都會(huì)因此移位,所以必須用手上下捏住,一點(diǎn)點(diǎn)的送入,并不斷觀察兩個(gè)卡的位置,及時(shí)調(diào)整。 重點(diǎn)來(lái)了!下面說(shuō)說(shuō)我實(shí)際的操作 我的卡是大卡剪出的NANO卡,銅片和卡一樣大。所以采取熱剝離的方法。 剝離的工具是一個(gè)電吹風(fēng),一把鑷子。方法很簡(jiǎn)單,捏住卡,用電吹風(fēng)加熱,距離5厘米左右,吹十幾秒到幾十秒,不要離得太近或者吹太久,吹熱之后,趁熱用手把塑料片和金屬片撕開,非常輕松的。這個(gè)建議大家找2、3個(gè)廢卡先練習(xí)一下,然后絕對(duì)可以一次成功。 撕開之后就是這個(gè)樣子。可以看到中間的芯片,外面有透明的封裝。這個(gè)封裝是突起的。 關(guān)鍵點(diǎn)來(lái)了: 第一次完成SIM卡芯片剝離和TF卡突出打磨之后,我就把兩個(gè)卡塞進(jìn)了手機(jī)。這種情況下,非常難塞進(jìn)去,最關(guān)鍵是,塞進(jìn)入之后,開機(jī),TF卡認(rèn)了,SIM完全沒(méi)反應(yīng)。 之后反復(fù)細(xì)致的調(diào)整位置,插入,結(jié)果都是一樣,SIM不認(rèn),TF卡沒(méi)有問(wèn)題。 為了確定不是SIM卡在剝離時(shí)已經(jīng)損壞,小心的把沒(méi)皮的SIM卡單獨(dú)插入,沒(méi)想到SIM是好的,識(shí)別使用正常。也就是說(shuō)TF卡和SIM卡都是好的,一起插入之后才會(huì)造成SIM卡無(wú)法讀取。 仔細(xì)觀察之后,發(fā)現(xiàn)SIM的芯片封裝有點(diǎn)厚度,兩個(gè)卡一起放入時(shí),SIM卡被TF卡擠壓變形,這個(gè)變形導(dǎo)致SIM沒(méi)有和手機(jī)里的觸點(diǎn)全部良好接觸。 于是再次對(duì)SIM卡的芯片封裝進(jìn)行打磨。這個(gè)打磨必須很輕很細(xì)致,絕對(duì)不能打磨到漏出芯片。打磨一會(huì)就合體放入手機(jī)試試,直到手機(jī)認(rèn)出雙卡為止。這時(shí)候觀察,SIM卡芯片的封裝只是被磨掉了頂部芝麻大一點(diǎn),下面還有一定厚度的封裝。 成功之后,感覺(jué)雙卡插入的手感,發(fā)現(xiàn)此時(shí)雙卡插入的阻力很小,很容易就可以插入,拔取也很輕松。至此,改造成功。 所以,雙卡合體的方法簡(jiǎn)單說(shuō)就是兩個(gè)要點(diǎn):第一步把TF卡尾部突起磨平,第二對(duì)于大銅片SIM卡采取剝離后打磨的方法,對(duì)于小銅片SIM直接整體打磨,打磨掉部分芯片封裝為止,關(guān)鍵是不要蠻力想一次磨好,必須把握分寸,絕對(duì)不能磨到芯片。完成上面兩點(diǎn)之后,兩個(gè)卡均可單獨(dú)在手機(jī)使用,合體后也可以較為容易插入、取出而不是有極大阻力。 基本就是這些了,歡迎提問(wèn)。 (責(zé)任編輯:捉蛋網(wǎng))
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