本文大綱 1. 柔性板材料介紹 2. 柔性板的設(shè)計(jì) 3. 柔性板的加工及表面處理 柔性電路板,又稱撓性板,是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來(lái)組成,可以包含或不包含覆蓋層。一般導(dǎo)體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的,盡管目前也有無(wú)膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低,可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時(shí)柔性介質(zhì)很薄并具有柔性,它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。 不像普通PCB(硬板),FPC 能夠以很多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)。為了挖掘FPC 的全部潛能,設(shè)計(jì)者可以使用多種結(jié)構(gòu)來(lái)滿足各種需求,如單面板、雙面板,多層板和軟硬結(jié)合板等。 目前市場(chǎng)上存在兩種類型的柔性板:印制(蝕刻)的和絲印的。絲印的柔性板又稱聚合物厚膜(Polymer Thick Film,簡(jiǎn)稱PTF)柔性板。與普通的印制蝕刻技術(shù)不一樣,PTF 技術(shù)是采用其它工序直接在介質(zhì)薄膜上絲印導(dǎo)電油墨作為導(dǎo)體。雖然PTF 柔性板的應(yīng)用場(chǎng)合不斷擴(kuò)大(如很流行的薄膜開關(guān)),但是印制的柔性板還是這兩種中使用最廣的。本設(shè)計(jì)規(guī)范中主要關(guān)注印制的柔性電路板(Flexible Printed Circuit,簡(jiǎn)稱FPC)的結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法。本文中提到的柔性板也就是指柔性印制電路板。
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Polyester(有膠) | Polyimide(有膠) | Polyimide(無(wú)膠) | |
機(jī)械特性 | |||
柔軟性( 半徑約2.0mm) | 一般 | 好 | 優(yōu) |
熱成型 | 可以 | 不行 | 不行 |
MODULUS | 2800MPa~5500 MPa | 2500MPa | 4000MPa |
撕裂力度 | 800g | 500g | 500g |
剝離強(qiáng)度(空氣中) | 1050N/M | 1750N/M | 1225N/M |
化學(xué)/環(huán)境特性 | |||
蝕刻(>20%) | 優(yōu) | 差 | 好 |
UV | PET:差 PEN :一般 | 好 | 優(yōu) |
UL認(rèn)證/最大工作溫度 | 85?~165? | 85?~165? | 105?~200? |
阻燃 | VTM-0(用FR膠) | VTM-0(用FR膠) | VTM-0 |
電氣特性 | |||
介電常數(shù)(1MHz) | 3.4 | 3.5 | 3.3 |
絕緣強(qiáng)度 | 4-5KV/25μm | 3-5KV/25μm | 5KV/25μm |
絕緣阻抗 | 103Ω-cm | 103Ω-cm | 103Ω-cm |
熱特性 | |||
焊接 | 5秒@246?~260? | 5秒@288?(需要預(yù)烘烤) | 5秒@288?(不需要預(yù)烘烤) |
加工、裝配特性 | |||
通孔成型 | 有限制 | 優(yōu) | 優(yōu) |
表面安裝(IR回流焊) | PEN-可以 PET-不可以 | 好~優(yōu) | 優(yōu) |
Wire bonding | 不行 | 某些膠可以 | 優(yōu) |
Chip( 直接粘附) | 差 | 一般~優(yōu) | 優(yōu) |
表1 幾種常用基材特性比較
1.1.1 聚酰亞胺(Polyimide)
聚酰亞胺(簡(jiǎn)稱PI)是柔性電路加工中最常用的熱固化絕緣材料。材料的厚度范圍一般是12.5μm(0.5mil) 和125μm(5mil) 。部分廠家可以提供7 mil厚度的,常用的規(guī)格是25μm(1mil) 和12.5μm(0.5mil) ,Polyimide 薄膜,比如DuPont(杜邦)公司的“Kapton?”薄膜,具有優(yōu)異的柔軟性能,良好的尺寸穩(wěn)定性,可以工作在很寬的溫度范圍。而且,它還是阻燃材料,具有突出的抵抗焊接溫度性能,在焊接條件下電性能絲毫無(wú)損。
1.1.2聚酯(Polyester)
Polyester 是由polyethylene terephthalate(簡(jiǎn)寫PET,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)來(lái)制成的,比如DuPont(杜邦)公司的“Mylar?”薄膜。它應(yīng)用于柔性板的厚度范圍一般是25μm(1mil)~125μm(5mil)。它和Polyimide 一樣具有極好的柔軟性和電氣性能。但是它在制程過(guò)程的尺寸穩(wěn)定性比Polyimide 的稍微差些。另外,它的抗撕裂能力也較差,對(duì)焊接溫度也比較敏感。
1.2 導(dǎo)體
柔性板導(dǎo)體材料的選擇主要取決于特定應(yīng)用條件下的材料性能。特別是在動(dòng)態(tài)使用情況下,柔性板不停地折疊或伸展,就需要具備有長(zhǎng)疲勞壽命的薄的材料。柔性板導(dǎo)體一般有銅箔、銅鎳合金和導(dǎo)電涂料等。
1.2.1 銅箔(Copper foil)
在柔性板中最常用、最經(jīng)濟(jì)的導(dǎo)體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔(ED,Electrodeposited copper)和壓延銅箔(RA,Rolled-Annealed copper)。電解銅箔,是采用電鍍方式形成。其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直柱狀,易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣,有利于精細(xì)線路的制作;但因?yàn)?span>柱狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂,所以在經(jīng)常彎曲時(shí)容易斷裂
壓延銅箔,是柔性板制造中使用最多的銅箔。其銅微粒結(jié)晶呈水平軸狀結(jié)構(gòu),它比電解銅更能適應(yīng)多次重復(fù)撓曲。但是因?yàn)閴貉鱼~表面比較光滑,在粘膠的那一面需要特殊處理。
圖2 電解銅和壓延銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)示意圖
1.2.2 其它導(dǎo)體
除了銅箔以外,柔性板的其它導(dǎo)體材料還有銅鎳合金(比如Constantan)和導(dǎo)電涂料。導(dǎo)電涂料是導(dǎo)電材料(如銀,碳等)混合聚合物粘接劑(如樹脂)構(gòu)成的漿狀物。導(dǎo)電涂料印刷在介質(zhì)表面,然后再覆蓋起來(lái)。例如銀漿,如果覆蓋絕緣好的話,它的導(dǎo)電性能也是非常不錯(cuò)的。導(dǎo)電涂料與銅箔相比電氣性能稍遜,阻抗系數(shù)也比較高,在某些應(yīng)用柔性場(chǎng)合不適合用它做導(dǎo)體。下表列出各種金屬薄膜的特性比較。
Metal Foils | Resistance cm*106 | Temperature Coefficient Of Resistance | Thermal Conductivity W/m*K | Tensile Strength (psi) | Elongation (annealed) % |
壓延銅 | 1.67 | 0.00393 | 393 | 32000 | 20 |
電解銅 | 1.77 | 0.00382 | 393 | 25000 | 12 |
鋁 | 4.33 | 0.0039 | 255 | 16000 | 30 |
不銹鋼 | 75 | - | 6 | 90000 | 40 |
鈹銅(Beryllium Copper) | 1.72 | - | 83 | 60000* 200000** | 35-60* 1-4** |
表2 金屬薄膜的特性比較
1.3 膠(Adhesive)
在柔性板設(shè)計(jì)時(shí),選擇合適的膠來(lái)粘接導(dǎo)體和介質(zhì)也是非常重要的。它必須保證FPC 在加工時(shí)不脫膠或不過(guò)多地溢膠。柔性板常用的膠有丙烯酸(acrylic),改良環(huán)氧樹脂(modified epoxy), 酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強(qiáng)膠,壓敏膠等等。下表列舉了幾種膠的特性。
Adhesive Type | Peel Strength Post solder | Adhesive Flow Mils/mil | Moisture Absorption Max% | Surface Resistivity Min | Dissipation Factor @1MHz | Dielectric Constant @1MHz |
Polyester | N/A* | 10mils max | 2.0 | 104 | 0.02 | 4.0max |
Acrylic | 7.01b/in min | 5mils max | 6.0 | 105 | 0.05 | 4.0max |
Epoxy | 8.01b/in min | 5mils max | 4.0 | 104 | 0.06 | 4.0max |
Polyimide | 5.01b/in | 5mils | 3.0 | 105 | 0.010 | 4.0max |
min | max | |||||
Butyral: Phenolic | 5.01b/in min | 5mils max | 2.0 | 104 | 0.025 | 3.0max |
表3 常用粘膠的特性比較(一)
表4 常用粘膠的特性比較(二)
2.3.1丙烯酸膠(Acrylic) 、改良丙烯酸膠(Modified Acrylic)
丙烯酸膠(Acrylic adhesives) 及其改良膠(Modified Acrylic Adhesives) 是一種熱固化材料。材料厚度一般有12.5μm(0.5mil)至100μm(4mil),常用的是0.5mil 和1mil 。它廣泛應(yīng)用于高溫柔性場(chǎng)合(如需要鉛錫焊接操作),保證在這些應(yīng)用場(chǎng)合下不脫膠或起泡。它還具有優(yōu)良的抗化學(xué)作用特性,可以抵抗加工過(guò)程中化學(xué)物質(zhì)和溶劑的影響。與傳統(tǒng)的丙烯酸膠不一樣,改良丙烯酸膠具有部分類似熱塑性材料的特性。它是用局部橫向耦合的方式來(lái)改良材料的。當(dāng)溫度大于它的玻璃轉(zhuǎn)化溫度時(shí)(Tg),膠就粘到銅或介質(zhì)上。因?yàn)椴牧?span>的局部橫向耦合結(jié)構(gòu),膠可以在需要時(shí)重復(fù)粘接。像Rogers 公司的“R/Flex? 2005 ”或Dupont 公司的“Pyralux? LF”材料中用的膠就用了改良丙烯酸膠。
2.3.2 改良環(huán)氧樹脂膠(Modified Epoxy Adhesives)
改良環(huán)氧樹脂膠具有低的溫度膨脹系數(shù),經(jīng)常應(yīng)用于多層柔性板或軟硬結(jié)合板。環(huán)氧樹脂是一種熱固化材料,在它里面加入其它聚合物來(lái)得到增加柔性的改良環(huán)氧樹脂膠。改良環(huán)氧樹脂膠具有極好的Z 軸膨脹系數(shù)特性,還具有高的粘合力,低的潮濕吸收率,以及抵制加工過(guò)程化學(xué)溶劑的抗化學(xué)作用特性。
2.3.3 酚丁縮醛膠(Phenolic Butyrals Adhesives)
酚丁縮醛,如Rogers 公司的“R/Flex? 10000”膠,與環(huán)氧樹脂一樣的也具有熱固化特性。除此之外,它的柔性特性增強(qiáng)了,更適合于動(dòng)態(tài)柔性應(yīng)用。但是它不能粘接聚酰亞胺介質(zhì)和環(huán)氧樹脂膠。
2.3.4 增強(qiáng)膠(Reinforce Adhesives)
增強(qiáng)膠是在玻璃纖維中注入環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂來(lái)構(gòu)成的。它最常用于多層FPC 或軟硬板的層間粘合。
注入環(huán)氧樹脂的玻璃纖維,又稱半固化片,在軟硬結(jié)合板中可以用作膠或用作基材薄膜。它與改良丙烯酸膠不同的是因?yàn)樗牡蜔崤蛎浵禂?shù)(thermal expansion coefficient,簡(jiǎn)寫CTE)和高玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg),顯著改善了多層FPC 中的Z 軸穩(wěn)定性。
注入聚酰亞胺樹脂的玻璃纖維,更加增加了軟硬結(jié)合板金屬化孔的Z 軸穩(wěn)定性。它的CTE 和Tg 比注入環(huán)氧樹脂的還要好。但是它價(jià)錢更貴,生命周期也較短。
2.3.5 壓敏膠(Pressure Sensitive Adhesive)
壓敏膠(Pressure sensitive adhesives,簡(jiǎn)稱PSA),可能是FPC 加工中最簡(jiǎn)單和最便宜的膠。正如名字代表的一樣,壓敏膠不需要特殊的壓合過(guò)程,可以手工粘貼到介質(zhì)表面。因?yàn)樗鼘?duì)溫度和多種化學(xué)物質(zhì)敏感,所以它不能用來(lái)膠合介質(zhì)和銅箔。因此壓敏膠的主要用途是粘接補(bǔ)強(qiáng)板或把硬板粘到軟板上。
1.4 無(wú)膠壓合材料(Adhesiveless Laminates)
隨著高密度FPC 的發(fā)展,對(duì)可靠性和尺寸穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高。一些主要的材料供應(yīng)商如Dupont,Nippon Steel 等提供了一種稱為無(wú)膠壓合的材料。無(wú)膠壓合材料解決了生產(chǎn)過(guò)程中與膠相關(guān)的問(wèn)題(如壓合時(shí)容易出現(xiàn)膠厚度不均勻、溢膠等),而且厚度減薄了。
1.5 覆蓋層(Cover Layer)
覆蓋層一般是介質(zhì)薄膜和膠的壓合體,或者是柔性介質(zhì)的涂層。非導(dǎo)體薄膜或涂層可以選擇地覆蓋到FPC 表面,起到避免玷污、潮濕、刮痕等保護(hù)作用。常見的保護(hù)層有覆蓋膜(cover film) 和阻焊(Solder mask) 。
1.5.1 覆蓋膜(Cover Film)
覆蓋膜是介質(zhì)薄膜和膠的壓合體。它所用的膠與前面介紹的一樣,厚度一般是25μm。當(dāng)然也有無(wú)膠覆蓋膜材料。而介質(zhì)薄膜和基材介質(zhì)的一樣,主要有下面兩種:
1.聚酰亞胺(Polyimide)
介質(zhì)厚度范圍一般有25μm,50μm~125μm。它的 特性與基材介質(zhì)中介紹的一樣,主要是柔軟性好,耐 高溫
2.聚脂(Polyester)
介質(zhì)厚度范圍一般有(25μm/5 0μm/75μm)。它的特性與基材介質(zhì)中介紹的一樣, 主要是相對(duì)便宜,柔曲度好,但不耐高溫。
1.5.2 阻焊油墨(Solder Mask)
在某些特定的應(yīng)用場(chǎng)合,柔性板可以和普通硬板一樣使用阻焊油墨來(lái)做導(dǎo)體的保護(hù)、絕緣層。油墨的顏色多種多樣,適合多種使用環(huán)境。如攝像頭連接的柔性板用黑色油墨避免反光。另外油墨價(jià)格便宜,可以采用印刷方式加工,總成本很低。但是它柔性沒(méi)有覆蓋膜的高。
1.5.3 覆蓋膜與油墨的區(qū)別
1.覆蓋膜優(yōu)點(diǎn):彎曲性能好;厚度較厚,保護(hù)、絕緣強(qiáng) 度較高。缺點(diǎn):含有膠的覆蓋膜壓合時(shí)會(huì)溢膠,不適 合于小焊盤。焊盤阻焊開窗一般都是鉆孔方式;對(duì)于實(shí) 現(xiàn)直角、方形等開窗需要額外開?;蛴描D射切割等方 式,難度較大??偝杀颈容^貴。
2,油墨優(yōu)點(diǎn):厚度薄,適合于要求薄而且柔性要求不 是很高的場(chǎng)合。顏色多種多樣。采用印刷方式加工, 簡(jiǎn)單。不存在溢膠的問(wèn)題,適合細(xì)間距焊盤??偝杀? 便宜(是PI 覆蓋膜1/4 或更少)。
缺點(diǎn):因?yàn)楸容^薄,絕緣強(qiáng)度沒(méi)有PI 覆蓋膜的高。彎 折性能較差,一般少于1 萬(wàn)次,對(duì)于動(dòng)態(tài)要求很高的 場(chǎng)合就不太適合。
1.6補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)
在有器件焊接等很多應(yīng)用場(chǎng)合中,柔性板需要用補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener,又稱加強(qiáng)板)來(lái)獲得外部支撐。補(bǔ)強(qiáng)板材料有PI 或Polyester 薄膜,玻璃纖維,聚合物材料,鋼片,鋁片等等。
1,PI 或Polyester 薄膜,它們是柔性板補(bǔ)強(qiáng)板常用材料。常用的厚度是125μm(5mil) ,可以獲得一些硬度。
2,玻璃纖維(如FR4),它們也是補(bǔ)強(qiáng)板常用材料。玻璃纖維補(bǔ)強(qiáng)板的硬度比PI 或Polyester 的高,用于要求更硬一些的地方。厚度范圍一般是125μm(5mil)~3.175mm(125mil)。但是它的加工相對(duì)PI 的困難,而且可能不是某些柔性板加工廠家的常備材料。
3,聚合物(Polyetherimide),如塑料等。它的吸水率低,耐高壓和高溫。4,鋼片、鋁片,支撐硬度高,而且還可以散熱。設(shè)計(jì)中的硬度或散熱是主要的關(guān)心指標(biāo)。
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