2016年被稱為VR元年，然而一年過去，VR依然羽翼未豐，VR市場從年初的熱潮涌動走向沉寂。經(jīng)歷了“過山車”般演變歷程的VR行業(yè)，2017年將如何發(fā)展？

直視 LED 視頻墻技術(shù)亮度優(yōu)于液晶顯示屏技術(shù)，因而該技術(shù)現(xiàn)已成為大屏幕日益普及的選擇。然而，大型視頻顯示屏面臨著一個電源設(shè)計挑戰(zhàn)：如何更好地開發(fā)可減少能耗，最大限度降低發(fā)熱量并可輕松縮放的高效率解決方案？本文將詳細為您介紹。

萊迪思半導體推出了一款創(chuàng)新的視頻橋接解決方案，能夠幫助設(shè)計工程師充分發(fā)揮最新一代的處理器、顯示屏和傳感器的性能。這款新器件叫作CrossLink?，可為設(shè)計工程師提供開發(fā)高性能、低功耗和小尺寸橋接解決方案的全新途徑，滿足當今快速變化的I/O需求。

如今已沒有必要購買價格昂貴的用于高級納米 SoC 設(shè)計的尖端設(shè)計工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術(shù)，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用。 閱讀本白皮書，了解如何：1、使用 IP 模塊和模擬電路模塊縮短設(shè)計時間并減少設(shè)計人員面臨的風險；2、使用多項目晶圓服務(wù)降低掩膜和晶圓生產(chǎn)的成本和風險；3、使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本設(shè)計工具支持 HDL 數(shù)字設(shè)計、合成、布局和布...

一些 EDA 工具供應(yīng)商提供了用于 AMS 設(shè)計的軟件，但這些工具不是成本太高（性價比低），就是需要大量數(shù)據(jù)操作和手動集成的自定義點工具。這個獨特的 EDA AMS IC 設(shè)計流程涵蓋：1、前端設(shè)計；2、物理版圖布局功能；3、物理驗證；4、建模版圖的作用；5、精簡的數(shù)字；6、物理設(shè)計 7、全芯片組裝。了解更多有關(guān)該設(shè)計流程的信息，它具有獨特的優(yōu)勢，可提供緊密集成的混合信號設(shè)計套件。

加速度計在很多市場中都有著重要的作用。智能手機中會用到加速度計，汽車中也會用到加速度計。測量速度的變化率似乎可以有無限的應(yīng)用。雖然有很多設(shè)計技術(shù)可用來創(chuàng)建加速度計，但 MEMSIC? Inc. 使用 Tanner 工具開發(fā)了沒有可動部件的 MEMS 和 CMOS IC 技術(shù)。采用獨特的熱技術(shù)，通過被加熱的氣體分子測量加速度。 要將混合信號處理與 MEMS 器件設(shè)計到同一芯片上非常困難，不過 MEM...

本應(yīng)用指南介紹了掃描調(diào)諧超外差式頻譜分析儀的基本原理和頻譜分析儀的基礎(chǔ)知識并探討了頻譜分析儀功能的新進展。

2017年新能源汽車已成為兵家必爭之地，不僅是各大傳統(tǒng)車廠紛紛布局，不少創(chuàng)業(yè)者也跨界進入該領(lǐng)域，希望在同一起跑線上挑戰(zhàn)傳統(tǒng)車廠。

USB是用于個人和消費電子產(chǎn)品的最為流行的有線連接標準。每年生產(chǎn)的具有USB功能的產(chǎn)品超過20億臺。在過去的15年內(nèi)，出現(xiàn)了使USB眾多的性能升級，新型USB Type-C?引入了一種可擴展、強健和用戶友好的微型連接器，其勢頭仍將持續(xù)今后的15年。USB Type-C的成功獲得首肯；USB Type-C標準已成為采用速度最快的USB標準，在2014年發(fā)布了規(guī)范的數(shù)月內(nèi)，就有多種產(chǎn)品問世。

技術(shù)服務(wù)為王，分銷商能否實現(xiàn)“新常態(tài)”下的高增長？，在經(jīng)歷了多年的GDP高速增長之后中國已明確提出經(jīng)濟發(fā)展進入“新常態(tài)”，著眼于調(diào) 結(jié)構(gòu)穩(wěn)增長。經(jīng)濟增長與過去30多年10%左右的高速度基本告別，與傳統(tǒng)的不平衡、不協(xié)調(diào)、不可持續(xù)的粗放增長模式基本告別。 新一期《分銷及供應(yīng)鏈》特刊與您分享最新行業(yè)報告。

從主芯片到周邊器件再到外觀、制造工藝，展望2017年，手機產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢如何？高端旗艦機會長啥樣？將帶來哪些新的產(chǎn)業(yè)投資機會呢？

汽車行業(yè)經(jīng)歷了一場變革，幾乎涉及汽車設(shè)計的各個方面，從引擎管理到車身控制功能，再到車輪、制動和安全等等。整個車身上下，只有一個地方的架構(gòu)仍和百年前一樣：配電架構(gòu)。這個遺留部分也將和其他領(lǐng)域一樣經(jīng)歷轉(zhuǎn)變—加入變革的行列。 本文將著重介紹汽車行業(yè)應(yīng)改良現(xiàn)有配電架構(gòu)的原因，描述可做出的改變，并說明此次變革將帶來哪些益處。

從汽車娛樂系統(tǒng)、汽車輔助駕駛，再到無人駕駛，汽車上電子設(shè)備的比重越來越大?？萍?、汽車兩個行業(yè)的加速融合，那些充滿科技感的汽車正向現(xiàn)實駛來，為人們提供安全、簡單和舒適的駕駛體驗。

USB 3.1和Type-C技術(shù)指標帶來了許多前所未有的USB發(fā)射端和接收端測試挑戰(zhàn)?？焖俣鴾蚀_地測量重要參數(shù)，包括發(fā)射端眼圖、LFPS和LBPM時序、發(fā)射機SSC曲線、SCD信號，并執(zhí)行去加重和過沖，將是確保發(fā)射機通過測試的關(guān)鍵因素。Keysight Type-C解決方案內(nèi)含軟件、儀器和測試夾具，是專為此通用接口之標準測試而量身打造的完備解決方案。

移動設(shè)備需要怎樣的人機交互，最直接的莫過于觸控、語音識別、生物識別、體感手勢甚至腦波控制，這些交互方式都在不同程度地得以應(yīng)用并不斷取得技術(shù)進展。觸控做為主流交互方式將如何演進？

在 5G 研究的最初階段，提供多個候選信號來加強運行的靈活性至關(guān)重要。Keysight 5G 測試臺為模擬、仿真、測量和分析廣泛的 5G 信號提供了業(yè)經(jīng)驗證的解決方案。確保您獲得足夠的靈活性，輕松創(chuàng)建和分析 5G 信號原型。立即下載。

技術(shù)層面AR的技術(shù)要求比VR更復(fù)雜，涉及與真實環(huán)境的融合，傳感器和數(shù)據(jù)的融合等。無論是從硬件、軟件應(yīng)用還是內(nèi)容方面，AR都處于起步階段。AR要進入消費市場，至少還要2~3年的時間，真正普及可能需要5到10年。

目前，單一的智能產(chǎn)品市場占有率不斷提升，如智能冰箱、空調(diào)、電視等產(chǎn)品眾多，然而成套的智能家居系統(tǒng)和解決方案并不多。智能家居產(chǎn)業(yè)鏈薄弱與高速發(fā)展的市場嚴重不匹配。

由EBN發(fā)布的電子元器件分銷商調(diào)查報告于2016年5月出爐。隨著制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，客戶的選擇、新應(yīng)用的出現(xiàn)，使得分銷商在線上線下的市場策略、增值服務(wù)、代理線等都出現(xiàn)了許多新的變化。

VR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展涉及到芯片、可穿戴設(shè)備、內(nèi)容IP、光學設(shè)備、系統(tǒng)集成等多個產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)，可以說這是繼PC和手機之后又一個能夠帶動整個生態(tài)圈往前進的概念，資本圈和電子圈都在為之瘋狂。

互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打破了醫(yī)療行業(yè)的時空限制，而物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)則使醫(yī)療真正智能起來。利用各種物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)的導入，各類智能醫(yī)療應(yīng)用將改變目前醫(yī)療服務(wù)的現(xiàn)狀，醫(yī)療服務(wù)也將更加彈性與開放，從而不斷提升醫(yī)療服務(wù)品質(zhì)。

無人機已成為2016年業(yè)界最火的名詞之一，在航拍、快遞、災(zāi)后搜救、數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域，無人機已獲得廣泛應(yīng)用，而在警力、城市管理、農(nóng)業(yè)、地質(zhì)、氣象、電力等行業(yè)領(lǐng)域，無人機正在發(fā)揮越來越大的作用。預(yù)計2016年無人機市場的消費總額將會翻倍，商用無人機消費市場的增長潛力更大。

今年，巴塞羅那無線世界大會上(MWC)，各大廠家都在重要位置展示了他們5G方面的技術(shù)和產(chǎn)品的最新進展。5G將是未來5-10年的重頭戲。掌握了頻率資源的傳統(tǒng)電信廠商(包括芯片商、設(shè)備商、運營商、服務(wù)商)擁有先天的優(yōu)勢。而新入者總是想積極地找到新的疆土。有限的頻譜資源，成為大家爭奪的主戰(zhàn)場。

2015年國內(nèi)手機出貨量增速放緩，產(chǎn)能過剩導致手機產(chǎn)業(yè)競爭越發(fā)慘烈，并、停、退、轉(zhuǎn)現(xiàn)象嚴重。與之相對應(yīng)的是“印度制造”的崛起。

隨著大數(shù)據(jù)和云計算的發(fā)展，傳統(tǒng)的計算模式并不能很好地處理由此帶來的應(yīng)用負載，服務(wù)器的性能、功耗和空間等受到了很大的挑戰(zhàn)。CPU+FPGA等異構(gòu)計算、更先進的存儲等主要特性正在成為行業(yè)的重要發(fā)展趨勢。另一方面，作為應(yīng)用中間層的云平臺廠商需要提供更易用的平臺，極力打造具有吸附力的平臺生態(tài)。新生態(tài)的建立將更大程度滿足大數(shù)據(jù)、云計算的需求，也給軟硬件廠商帶來新的機會。

展望2016年，電子行業(yè)將迎來怎樣的表現(xiàn)？不同的行業(yè)將會有哪些新技術(shù)、新產(chǎn)品出現(xiàn)？未來的發(fā)展趨勢如何？不同的產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)又是什么？哪些新興的應(yīng)用市場將成為新的增長動力？國際電子商情走訪了多家電子元器件制造商及終端廠商，共同探討2016年整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，解讀未來市場熱點，助力電子行業(yè)的從業(yè)者把握行業(yè)發(fā)展風向標。