維修手機(jī)的基本工具配置種類
     修手機(jī)要有一個(gè)安靜的環(huán)境，工作臺(tái)上鋪一張厚絕緣膠，且穿著不易產(chǎn)生靜電的工作服，并注意每次拆機(jī)前都觸摸一下地線，把人體上的靜電泄放掉，防止靜電損傷手機(jī)的元器件及電路，應(yīng)根據(jù)各類手機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)配備專用的必備小工具。另外，由于手機(jī)具有收、發(fā)信和智能功能，安裝有高頻電路和微處理電路等，所以還需要有選擇性地配備一些測(cè)試儀器，準(zhǔn)備一個(gè)有多個(gè)抽屜的元器件架，可以分門別類地放置相應(yīng)的配件，最好配有帶放大鏡的臺(tái)燈，以便觀察主板上的小元器件等。

　　由于手機(jī)的線路很精細(xì)，修手機(jī)比修電視要細(xì)心得多，設(shè)備方面要求也較嚴(yán)格。常用的有熱風(fēng)槍、防靜電烙鐵、示波器、頻率計(jì)、編程器等。

　　下面結(jié)合實(shí)際，對(duì)手機(jī)維修中常用的儀器、工具加以介紹。

　　一、必備的工具

　　1.熱風(fēng)槍
 

　　焊接技術(shù)是修手機(jī)的一項(xiàng)基本功。修手機(jī)必須先從焊接學(xué)起，學(xué)好了焊接，再學(xué)理論，否則最好不要?jiǎng)邮?。理論再好，不?huì)焊還是不行。由于手機(jī)電路板基本上都是采用BGA和貼片集成電路等元器件，所以一定要掌握BGA和貼片集成電路等元器件的焊接技術(shù)，要焊接好BGA和手機(jī)貼片集成電路，必須借助熱風(fēng)槍和防靜電烙鐵等工具。

　　常用的熱風(fēng)愴主要用于拆、焊貼片集成電路、塑料排插、BGA芯片等元件。

　　由于手機(jī)元件大都采用表面貼片安裝，這種貼片元件需要用熱風(fēng)槍才能方便地取下，熱風(fēng)槍的主要部件是電熱絲和氣泵，有溫度調(diào)節(jié)和風(fēng)力調(diào)節(jié)旋鈕。使用熱風(fēng)槍的方法比較多，也比較麻煩，如果是吹排線，風(fēng)力調(diào)到3，熱量調(diào)到200℃～250℃即可，注意不能調(diào)高了，若溫度過(guò)高排線會(huì)膨脹，排線座也會(huì)變形；如果植焊IC時(shí)，風(fēng)力調(diào)到3，熱量調(diào)到280℃～300℃；如果吹焊IC時(shí)，風(fēng)力可以涸到3～3.5之間，熱量調(diào)到300℃～320℃之間即可。對(duì)于風(fēng)槍的專用拆焊噴嘴，可根據(jù)具體維修選用不同型號(hào)。

　　使用熱風(fēng)槍時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

　　(1)根據(jù)所焊元件的大小，選擇不同的噴嘴。

　　(2)正確調(diào)節(jié)溫度和風(fēng)力調(diào)節(jié)旋鈕，使溫度和風(fēng)力適當(dāng)，如吹焊電阻、電容、晶體管等小元件時(shí)，溫度一般調(diào)到2～3擋，風(fēng)速調(diào)到1~2擋；吹焊集成電路時(shí)，溫度一般調(diào)到3～5擋，風(fēng)速調(diào)到2～3擋。由于熱風(fēng)槍品牌眾多，拆焊的元器件耐熱情況也備不相同，所以熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速的調(diào)節(jié)可根據(jù)個(gè)人習(xí)慣，并視具體情況而定。

　　(3)應(yīng)將噴嘴對(duì)準(zhǔn)所拆元件，等焊錫熔化后再用鑷子取下元件。

　　2.電烙鐵
　　  
　　用于焊接和拆卸元件，電烙鐵的功率要求在25W以下。電烙鐵的功率不宜過(guò)大，溫度不宜過(guò)高，外殼應(yīng)接地，有條件時(shí)最好選用防靜電、可調(diào)節(jié)溫度的電烙鐵。

　　3.超聲波清洗器
 

　　主要用于清洗手機(jī)內(nèi)部及印刷電路板上的臟物。手機(jī)受潮或落水被腐蝕后，通常都要放入超聲波清洗器中，用天那水清洗。

　　4.放大鏡

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