二個(gè)月前，華為發(fā)布了歷時(shí)4年研發(fā)的概念手機(jī)——榮耀Magic，這一發(fā)布向我們展示出華為的研發(fā)能力。

榮耀Magic采用很多目前未應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)，如八曲面設(shè)計(jì)、前后雙攝像頭等。榮耀Magic采用5.09英寸2K AMOLED屏幕，八曲面玻璃設(shè)計(jì)，外觀圓潤(rùn)有致，握持手感俱佳。在機(jī)身配置方面，搭載麒麟950處理器，輔以4GB運(yùn)行內(nèi)存和64GB機(jī)身存儲(chǔ)，后置雙1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，前置一顆紅外攝像頭和彩色攝像頭，前置攝像頭為800萬(wàn)像素，電池采用2900mAh電池，運(yùn)行Magic Live智慧系統(tǒng)。從外觀和機(jī)身配置來(lái)說(shuō)這款機(jī)器的確不錯(cuò)。那么這款機(jī)器做工又到底如何呢？我們不妨通過(guò)拆解來(lái)了解它的內(nèi)部做工如何。

拆解首先準(zhǔn)備拆機(jī)工具：螺絲刀、風(fēng)槍、塑料板、撬棒等相應(yīng)輔助工具。

首先將設(shè)備關(guān)機(jī)，避免拆解出現(xiàn)不必要的損壞。

然后使用頂針取出SIM卡槽

用頂針取出的SIM卡槽

榮耀Magic的卡槽采用復(fù)合式設(shè)計(jì)

卡槽觸點(diǎn)特寫(xiě)

卡槽側(cè)邊特寫(xiě)

卡槽側(cè)邊特寫(xiě)

取出SIM卡后觀察機(jī)身四周并沒(méi)有發(fā)現(xiàn)螺絲，榮耀Magic應(yīng)該是采用粘膠把后殼貼合在機(jī)身上的。接下來(lái)要使用風(fēng)槍對(duì)榮耀Magic后殼進(jìn)行加熱，然后使用專(zhuān)業(yè)開(kāi)屏器進(jìn)行輔助分解。

加熱后使用專(zhuān)業(yè)開(kāi)屏器拉出一個(gè)縫隙，然后使用準(zhǔn)備好的塑料板插入進(jìn)行分割分離

用塑料片向四周慢慢滑動(dòng)，插入不應(yīng)過(guò)深，該過(guò)程一定要小心，不然玻璃后蓋很容易碎的

四周的粘膠被劃開(kāi)后，玻璃后蓋就可以打開(kāi)了

打開(kāi)后蓋可以看到內(nèi)部了。榮耀Maigc的后蓋有點(diǎn)像三星蓋世系列的某款機(jī)器一樣，玻璃后蓋粘膠式的固定，拆解難度要比卡扣式后蓋難拆的多，所以洋仔不建議大家去拆解粘膠式后蓋的手機(jī)，如果一不小玻璃后蓋就花了，如果機(jī)器有什么毛病建議拿去售后或者專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行維修。

分離后我們來(lái)看一下榮耀Magic的內(nèi)部布局，和大部分機(jī)器一樣采用的是三段式設(shè)計(jì)風(fēng)格。

我們先來(lái)看看后殼，可以看到后殼邊緣有大量的黏膠，如果不加熱使用工具拆解，機(jī)殼一拆就碎。再來(lái)看看后殼上除了攝像頭、閃光燈、激光對(duì)焦開(kāi)孔，沒(méi)有什么多余的元器件開(kāi)孔設(shè)計(jì)。

機(jī)殼底部邊緣有大量的黏膠

機(jī)殼內(nèi)部整體特寫(xiě)

接下再來(lái)看看機(jī)身，三段式機(jī)身設(shè)計(jì)，外層覆蓋了石墨散熱貼紙，貼紙主要覆蓋在電池和主板上。

主板頂部

中部電池和底部尾板

主板整體

我們先來(lái)撕開(kāi)電池上的石墨散熱貼紙，用撬棒輔助掀開(kāi)貼紙

然后用手慢慢撕下石墨烯散熱貼紙

用手慢慢撕下石墨烯散熱貼紙

主板上的石墨貼紙上面有NFC線圈連接，所以不能直接撕下

接下來(lái)拆掉固定主板金屬支架上的螺絲

螺絲拆下后，就可以拿下石墨貼紙和NFC線圈等部分了

被取下的石墨貼紙和NFC線圈

取下石墨貼紙和NFC線圈后的主板整體特寫(xiě)，可以看到電源btb，音量btb，屏幕btb等排線

首先使用撬棒斷開(kāi)電源btb

然后使用撬棒斷開(kāi)音量按鍵BTB、尾插BTB、屏幕BTB等

使用撬棒斷開(kāi)同軸線

拆掉主板上所有的螺絲，使用撬棒輔助拆下固定主板的塑料固定板

使用撬棒輔助拆下固定主板的塑料固定板

取下塑料固定板后，然后使用撬棒撬起主板

主板被撬起后用手取下主板

取下的主板背面

取下的主板正面

前置雙攝特寫(xiě)，正常的攝像頭和紅外攝像頭

后置雙攝特寫(xiě)

用撬棒斷開(kāi)后置雙攝BTB

接下來(lái)用鑷子輔助取下這顆后置雙攝

取下的后置雙1200萬(wàn)像素的攝像頭

后置雙1200萬(wàn)像頭特寫(xiě)

后置雙1200萬(wàn)像頭特寫(xiě)

接下來(lái)用撬棒斷開(kāi)前攝BTB

被取下后的前置攝像頭

前置攝像頭特寫(xiě)

前置攝像頭特寫(xiě)

接下來(lái)我們拆解主板金屬屏蔽罩

用鑷子輔助進(jìn)行拆解

取下金屬屏蔽罩的主板正面

取下金屬屏蔽罩的主板正面特寫(xiě)

取下金屬屏蔽罩的主板背面

取下金屬屏蔽罩的主板背面特寫(xiě)

主板芯片特寫(xiě)

主板芯片特寫(xiě)

主板芯片特寫(xiě)

主板芯片特寫(xiě)

主板芯片特寫(xiě)

接下來(lái)，拆解底部PCB尾板

用螺絲刀卸掉固定的螺絲

螺絲卸掉后使用鑷子取下撬開(kāi)揚(yáng)聲器支架

用手取下?lián)P聲器固定支架

揚(yáng)聲器支架部分除了揚(yáng)聲器外沒(méi)有多余的其他部件

用撬棒斷開(kāi)PCB小板上的兩個(gè)BTB

接下來(lái)拆解耳機(jī)排線，用手拉起右側(cè)的耳機(jī)插孔連接排線，順勢(shì)拆下，切記不可硬扯，小心慢慢撕下

用手慢慢的取下耳機(jī)插孔

用手慢慢的取下耳機(jī)插孔

用撬棒斷開(kāi)主連接線

用撬棒斷開(kāi)指紋BTB

接著用撬棒斷開(kāi)同軸線

用螺絲刀拆掉PCB小板上的固定螺絲

用螺絲刀拆掉PCB小板上的固定螺絲

用鑷子撬起底部PCB小板

然后用手取出小板

取下后的小板正面

取下后的小板反面

小板底部尾插

小板底部尾插特寫(xiě)

小板底部尾插特寫(xiě)

用手指頂起指紋識(shí)別傳感器就可輕松取下

取下的指紋識(shí)別模塊

取下的指紋識(shí)別模塊背面特寫(xiě)

取下主板和尾板機(jī)身整體特寫(xiě)，接下來(lái)拆卸電池

在電池的左上方，有一個(gè)易拉膠，拉出易拉膠，就可以拆下電池

拉出易拉膠帶電池可以輕松取下了

取下后的電池

榮耀Magic支持5V/8A 40W額定功率充電器，半小時(shí)即可充至90%

這個(gè)時(shí)候機(jī)身上還有些小部件，如音量按鍵排線、震動(dòng)馬達(dá)、聽(tīng)筒等等我們一一拆下

用手撕下尾插與主板鏈接排線

用手取下聽(tīng)筒

用鑷子輔助取下震子

撕下按鍵排線用螺絲刀卸掉固定音量支架

用手取下音量鍵

取完小部件后機(jī)殼頂部特寫(xiě)

機(jī)殼頂部特寫(xiě)

取完小部件后機(jī)殼底部特寫(xiě)

機(jī)殼底部特寫(xiě)

取完小部件后機(jī)殼整體

機(jī)殼按鍵邊緣特寫(xiě)

拆機(jī)到這里就拆完了，最后來(lái)張全家福

榮耀Magic從外觀設(shè)計(jì)上把八曲面設(shè)計(jì)足夠驚艷，在加厚中框的保護(hù)下，機(jī)身整體硬度很高；在內(nèi)部布局上空間利用率很高，這也是在5.09英寸的機(jī)身內(nèi)放置四攝、3.5mm耳機(jī)插孔等元器件的原因；在散熱方面，芯片加入散熱硅膠、主板/電池整體加入散熱石墨貼紙，以此保證機(jī)身的溫度處于適宜的溫度；另外，主板芯片集成度很高，近一步為機(jī)身內(nèi)部節(jié)省空間；總體來(lái)看，榮耀Magic這款機(jī)器可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)中我覺(jué)得很有水準(zhǔn)的一部機(jī)器。

至于性能和手感度是否好壞，這個(gè)還待用戶(hù)體驗(yàn)后的感受來(lái)衡量。好與壞用戶(hù)的口碑才能決定。

拆機(jī)有風(fēng)險(xiǎn)！拆機(jī)需謹(jǐn)慎！喜歡動(dòng)手的小伙伴可以圍觀上來(lái)學(xué)習(xí)交流！