1、熱風(fēng)槍的使用方法

熱風(fēng)槍的正確使用，直接關(guān)系到焊接效果與安全，實(shí)際應(yīng)用中由于不正確使用熱風(fēng)槍使故障擴(kuò)大化、元器件損壞、電路板損壞，甚至人身安全也受到傷害。

正確使用熱風(fēng)槍的一些注意事項(xiàng)如下：

(1)熱風(fēng)槍放置、設(shè)置時(shí)，風(fēng)嘴前方15cm不得放置任何物體，尤其是可燃性氣體（天那水、洗板水、乙醇、丙酮、三氯甲烷等）。

(2)焊接普通的有鉛焊錫時(shí)，一般溫度設(shè)定為300～350℃、風(fēng)壓為60～80級(jí)。

(3)根據(jù)實(shí)際焊接部位大小來安裝相應(yīng)的風(fēng)嘴，具體見下表所示。

(4)根據(jù)實(shí)際焊接環(huán)境來選擇相應(yīng)的風(fēng)壓，具體見下表所示。

2、熱風(fēng)槍的工作原理

不同的熱風(fēng)槍工作原理不完全一樣。基本工作原理是：利用微型鼓風(fēng)機(jī)做風(fēng)源，用電發(fā)熱絲加熱空氣流，并且使空氣流的熱度達(dá)到高溫200℃～480℃，即可以熔化焊錫的溫度。然后，通過風(fēng)嘴導(dǎo)向加熱要焊接零件、作業(yè)工區(qū)進(jìn)行工作。

另外，為了適應(yīng)不同的工作環(huán)境，達(dá)到目前一般電路實(shí)現(xiàn)測(cè)控穩(wěn)定溫度的目的，有的還通過安裝在熱風(fēng)槍手柄里面的方向傳感器來確認(rèn)手柄的工作位置，以確定熱風(fēng)槍處于不同工作狀態(tài)：工作、待機(jī)、關(guān)機(jī)。

3、采用熱風(fēng)槍焊拆元器件的方法與技巧

1）．小型元器件的拆焊
液晶顯示器電路中的小型元器件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。特別是驅(qū)動(dòng)板上的元器件，大多采用了貼片式安裝(SMD)，一般需要使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接。在拆卸和焊接時(shí)一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但會(huì)將元器件吹跑，而且還會(huì)“殃及魚池”，將周圍的小型元器件也吹動(dòng)位置或吹跑。
(1)小型元器件的拆卸
①用小刷子將小型元器件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小型元器件上加注少許松香水。
②安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開電源開關(guān)，調(diào)節(jié)溫度開關(guān)在2～3擋，風(fēng)速開關(guān)在1～2擋。
③一只手用手指鉗夾住元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭與欲拆卸的元器件保持垂直，距離為2～3cm，均勻加熱，噴頭不可碰觸元器件。待元器件周圍焊錫熔化后用手指鉗將元器件取下。
(2)小型元器件的焊接
①用手指鉗夾住欲焊接的小型元器件，放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。
若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。
②打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2～3擋，風(fēng)速開關(guān)在1～2擋。使熱風(fēng)槍的噴頭與欲焊接的元器件保持垂直，距離為2～3cm，均勻加熱。待元器件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。
③焊錫冷卻后移走手指鉗。用無水酒精將元器件周圍的松香清理干凈。

2）．液晶顯示器貼片集成電路的拆焊　　

和液晶顯示器中的一些小元器件相比，貼片集成電路由于體積相對(duì)較大，拆卸和焊接時(shí)可將熱風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度調(diào)得高一些。
(1)貼片集成電路的拆卸
①仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。
②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質(zhì)清理干凈，往貼片集成電路引腳周圍加注少許松香水。
③調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3～5擋，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2—3擋。
④用單噴頭拆卸時(shí)，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元器件，吹焊的位置要準(zhǔn)確，切不可吹跑集成電路周圍的外圍小型元器件。
⑤待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或夾走，切不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。
(2)貼片集成電路的焊接
①將焊接點(diǎn)用平頭烙鐵整理平整，必要時(shí)，對(duì)焊錫較少焊點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)錫，然后，用酒精將焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)清潔干凈。
②將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好，并反復(fù)調(diào)整，使之完全對(duì)正。

③先用電烙鐵焊好集成電路四個(gè)角的引腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動(dòng)集成電路，以免其發(fā)生移位。
④冷卻后，檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊，直至全部正常為止。
⑤用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。

4、熱風(fēng)槍焊拆貼片元器件的方法與技巧

1）.用烙鐵在貼片元件的四周和上面涂滿干凈的松香，然后慢慢的加熱貼片元件的周圍和貼片元件，一手拿風(fēng)槍另一只手拿著主板旋轉(zhuǎn)盡量使松香滲透到貼片元件的下面，這樣有兩個(gè)好處：

a、催化劑可以使得焊錫盡快融化。

b、可以限制電路板和貼片元件的溫度，有效防止電路板起泡和貼片元件損壞。

2）.準(zhǔn)備好GOOT助焊工具的L型的鑷子（要把他磨細(xì)），和彎頭的結(jié)實(shí)的鑷子（最好把頭的下面磨成平面），尖細(xì)鑷子。開始加熱貼片元件，中速移動(dòng)風(fēng)槍，等貼片元件四周剛剛開始冒泡冒煙時(shí)，用順手的工具輪流壓貼片元件的四角，這時(shí)貼片元件下面的膠已經(jīng)開始發(fā)酥，你會(huì)看見你壓的地方在望下動(dòng)，壓完一個(gè)來回你認(rèn)為下面的膠都動(dòng)過了，換鑷子牢牢加住貼片元件的上面的任何對(duì)稱的兩邊開始左右的試圖旋轉(zhuǎn)貼片元件，開始的時(shí)候你會(huì)發(fā)現(xiàn)貼片元件不動(dòng)彈，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，就會(huì)看見貼片元件左右活動(dòng)的空間越來越大直到貼片元件徹底的脫離主板，盡量用鑷子把貼片元件夾住。以上操作極力在最短的時(shí)間內(nèi)完成。

3）.處理元件和電路板，上錫。如果上面順利，那你已經(jīng)成功90%，不過回裝也很關(guān)鍵，一般會(huì)有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問題。

4）.在焊盤上均勻涂抹適量松香（其量為融化后剛好充滿CPU的底部），用風(fēng)槍稍微一吹使其均勻并基本融化，快速用目測(cè)法放上貼片元件，并輕微加熱貼片元件，使其下的松香徹底融化但焊錫未融化。移開風(fēng)槍，用尖細(xì)的鑷子夾住貼片元件原地四周滑動(dòng)，感覺貼片元件升起的時(shí)候此時(shí)定位最準(zhǔn)確，松手后松香會(huì)把元件定住，這種用干松香助焊的辦法基本可以有效防止貼片元件的滑動(dòng)。

5）.風(fēng)量0級(jí)，溫度280-300，恒定后開始吹焊均勻的加熱元件的周圍和元件，最后風(fēng)嘴圍繞元件快速移動(dòng)，待有煙霧氣泡時(shí)，元件自動(dòng)的定位。只要掌握好以上幾點(diǎn)，加上平時(shí)維修積累的經(jīng)驗(yàn)?zāi)銜?huì)很快會(huì)用好熱風(fēng)槍的。