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嵌體修復已經被大多數醫(yī)生所接受，很多醫(yī)生也在嘗試自己制作樹脂嵌體，但我們經常會遇到模型分割和嵌體分離關系咬合等問題。

嵌體修復預備是第一關，原則上無倒凹，有6-12度常開，點線角圓盾無銳邊。保持剩余牙壁厚度不低于兩毫米。。。。。。。。這里就不細說了各大文獻都有詳細介紹。但大家千萬要注意保護鄰牙，不要亂傷無辜。

嵌體修復取模是第二關，完成線基本在齦上，取模難度小只要采取高精度硅膠取模都可以獲得良好的標準模型。但要注意的細節(jié)是打輕體時應貼合牙齒避免氣泡產生。

嵌體修復的臨時嵌體是第三關，要有效封閉粘接區(qū)域避免污染和感染，要恢復原有咬合關系避免牙齒移位，要易于去除零殘留，要有保護牙齒剩余殘壁的功能。

嵌體修復咬合關系是第四關，前伸合，側向合，正中合準確復制是關鍵。一顆牙也要考慮咬合關系和咬合干擾，別以為咬合低點就安全了。。。。。。

嵌體修復制作是第五關，根據患牙實際情況合理的選擇適合的修復材料是成功的關鍵，這個大家一定要慎重，修復材料不是越堅硬越好。

嵌體修復粘接拋光是第六關，粘接材料的選擇取決于修復體自身材料和厚度來決定的，沒有任何一種材料是萬能的。拋光磨頭很重要，但同軸度高的手機比選擇磨頭的品牌更重要

以上是個人觀點，詳細分析敬請關注。