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一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
原理圖分析，DRC檢查。標(biāo)準(zhǔn)元件庫的建立，特殊元器件的建立，印制板設(shè)計(jì)文件的建立，轉(zhuǎn)網(wǎng)表。
二、網(wǎng)表輸入
將生成的網(wǎng)表轉(zhuǎn)換到PCB設(shè)計(jì)中。
三、規(guī)則設(shè)置
進(jìn)行線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)的設(shè)置等。
PCB布局的一般規(guī)則：
a、信號流暢，信號方向保持一致
b、核心元件為中心
c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)
d、特殊元器件的擺放位置；批量生產(chǎn)時，要考慮波峰焊及回流焊的錫流方向及加工工藝傳送邊。

一、布局前的準(zhǔn)備
a、畫出邊框；
b、定位孔和對接孔進(jìn)行位置確認(rèn)；
c、板內(nèi)元件局部的高度控制；
d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。

二、PCB布局的順序：
a、固定元件
b、有條件限制的元件
c、關(guān)鍵元件
d、面積比較大元件
e、零散元件

三、參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局

四、布局檢查：
1、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。
2、元件布局是否疏密有序，排列整齊。
3、元件是否便于更換，插件是否方便。
4、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。
5、信號流程是否流暢且互連最短。
6、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。
7、元件焊盤是否足夠大。
五、手工布線
參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求，修改布線，并符合相應(yīng)要求。
一、走線規(guī)律：
1、走線方式
盡量走短線，特別是小信號。12mil。
2、走線形狀
同一層走線改變方向時，應(yīng)走斜線。
3、電源線與地線的設(shè)計(jì)
40－100mil，高頻線用地線屏蔽。
4、多層板走線方向
相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線。
5、焊盤設(shè)計(jì)的控制
二、布線首先進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。
三、檢查走線
1、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
2、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。
3、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。
4、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的
地線。
5、后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會造成信號短路。
6、對一些不理想的線形進(jìn)行修改。
7、在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
六、項(xiàng)目檢查
PCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”,連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識
對線路進(jìn)行檢查，進(jìn)行補(bǔ)銅處理，重新排列元件標(biāo)識；通過檢查窗口，對項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。

七、CAM 輸出
檢查無誤后，生成底片，并作CAM350檢查。

到此，PCB設(shè)計(jì)就完成了，最后CAM350檢查，無誤后，就可以送底片了。
項(xiàng)目完了，作存檔記錄。

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