目前中國制造業(yè)企業(yè)面臨利潤低下的尷尬境地。特別是我們電鍍業(yè)，在這種情況下精益生產(chǎn)是唯一出路，所以我們平臺(tái)今天與大家一起來探討下：電鍍層厚度控制與成本計(jì)算方法。

一、電鍍層厚度控制方法

1、原理：每種金屬電鍍時(shí)的厚度與電流密度和電鍍時(shí)間有關(guān)。

電鍍層厚度控制方法

2、方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個(gè)工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個(gè)工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個(gè)，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時(shí)間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計(jì)算，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時(shí)，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點(diǎn)提到的厚度是鍍層的平均厚度，因?yàn)楣ぜ邪纪?，因此每個(gè)地方的電流密度也不盡相同，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A.鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B.盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動(dòng)；

C.在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?/p>

二、鍍層厚度計(jì)算常用單位

1、微米nm換算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米

2、微英寸uin就是平時(shí)說的u'（讀mai）換算1um=39.4uin≈40uin

3、毫英寸mil就是平時(shí)說的密耳。換算1mil=25.4um   

X射線熒光測(cè)厚儀

三、鍍層厚度計(jì)算公式：

1、理論計(jì)算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，反應(yīng)在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時(shí)間，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

2、計(jì)算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數(shù))

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數(shù))

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時(shí)間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數(shù)) 

鍍層厚度

四、電鍍成本計(jì)算方法：

電鍍成本=面積(CM2)×厚度(CM)×金屬密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×金屬單價(jià)(元/克)

例1：電鍍金成本計(jì)算[厚度為3微英寸(μ')]

A、計(jì)算鍍金面積：S=1.0dm2=100CM2

則：3μ'=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

金鹽單價(jià)：220元/g

金密度：19.3g/CM3

B、鍍金成本=[鍍金面積(CM2)×鍍金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金鹽含量×金鹽單價(jià)(RMB/g)×[1+帶出損耗(%)]

=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)=5.20元

電鍍

例2：電鍍銅成本計(jì)算[假設(shè)鍍銅面積為100M2；厚度為0.7mil]

A、鍍銅面積：100M2=1000000CM2

鍍銅厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM

銅的密度：8.9g/CM3

B、鍍銅成本=鍍銅面積(CM2)×鍍銅厚度(CM)×銅密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×銅價(jià)格(元/g)

=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000)=783.298元