故障現(xiàn)象

可能原因

糾正方法

1.低電位漏鍍或走位差

a)光亮劑過多
b)柔軟劑不足

2.低電位起霧整平度差

a)光亮劑不足
b)有機(jī)分解物多
c)PH位太高或太低

a)適當(dāng)補(bǔ)加光亮劑
b)雙用氧水活性炭處理
c)調(diào)整至工藝范圍

3.低電位發(fā)黑,發(fā)灰

a)鍍液中有銅,鋅等雜質(zhì)等
b)光亮劑過量

a)加入適量TPP除雜劑或低電流電解
b)將PH值調(diào)至3.0-3.5后電解消耗

4.鍍層有針孔

a)缺少潤濕劑
b)金屬基體有缺陷或前處理不良
c)硼酸含量及溫度太低
d)有機(jī)雜質(zhì)過多

a)補(bǔ)加EHS潤濕劑
b)加強(qiáng)前處理
c)分析硼酸濃度,將鍍液加溫
d)用雙氧水活性炭處理

5.鍍層粗糙有毛刺

a)鍍液中有懸浮微粒
b)鍍液受陽極泥渣污染
c)鐵離子在高PH下形成氫氧化物沉淀附在鍍層中

6.鍍層發(fā)花

a)十二烷基硫酸鈉不足或溶解不當(dāng)或本身質(zhì)量有問題
b)硼酸不足,PH值太高,
c)分解產(chǎn)物多
d)前處理不良

a)檢查十二烷基硫酸鈉質(zhì)量,如質(zhì)量沒問題應(yīng)正確溶解并適當(dāng)補(bǔ)充.
b)補(bǔ)充硼酸調(diào)整PH值.
c)用雙氧水活性炭處理
d)加強(qiáng)前處理

7.鍍鉻后發(fā)花

a)鍍液中糖精量太多
b)鍍鎳后擱量時(shí)間太長,鎳層鈍化

a)電解處理,停加糖精,補(bǔ)充次級光亮劑
b)縮短擱置時(shí)間或用10%的硫酸電解活化處理

8.鍍層有條紋

a)鍍液中鋅雜質(zhì)過量
b)鍍液濃度太低
c)PH值太低,DK太大
d)有機(jī)雜質(zhì)污染

a)加入TPP除雜劑
b)提高硫酸鎳含量
c)調(diào)整到工藝規(guī)范d)對癥處理

9.鍍層易燒焦

a)主鹽濃度太低
b)鍍液溫度太低
c)硼酸含量不足,PH高
d)潤濕劑過量

a)分析成份后補(bǔ)充
b)提高溫度至55-60^OC
c)補(bǔ)充硼酸調(diào)整PH值
d)采用活性炭吸附

10.鍍層脆性大

a)光亮劑過量
b)有機(jī)雜質(zhì)污染
c)金屬雜質(zhì)過高
d)六價(jià)鉻污染

a)調(diào)整PH值3.0—3.5電解消耗
b)用活性炭雙氧水處理
c)加入TPP除雜劑d)用保險(xiǎn)粉處理

11.陰極電流效率低

a)提高主鹽濃度
b)調(diào)整工藝范圍
c)提高氦離子含量,增加陽極面積
d)對癥處理