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三星GALAXY S7什么時(shí)候上市最新消息？三星GALAXY S7最新消息爆料 或許是傳聞明年一月發(fā)布的緣故，三星GALAXY S7最近在網(wǎng)絡(luò)上頻繁曝光。日前，不僅傳聞該機(jī)將采用雙面玻璃+鋁鎂合金材質(zhì)機(jī)身，而且所配的2000萬像素?cái)z像頭也有部分規(guī)格和特性被披露。根據(jù)三星官方公布的PDF文檔顯示，三星自家的2000萬像素?cái)z像頭傳感器尺寸為1/2.6英寸，并采用了28nm工藝制程和RWB感應(yīng)器，加上傳感器的物理尺寸和功耗的降低，或?qū)⑹沟肎ALAXY S7會(huì)變得更纖薄。 20MP鏡頭規(guī)格曝光 根據(jù)三星官方公布的PDF文檔顯示，三星即將登場(chǎng)的2000萬像素?cái)z像頭的傳感器尺寸為1/2.6英寸，而單個(gè)像素面積大小則為1.0微米。同時(shí)相比當(dāng)前三星多數(shù)機(jī)型使用的1600萬像素傳感器所采用的65nm工藝而言，這枚新款傳感器則使用了28nm工藝制程，所以能夠進(jìn)一步降低功耗。 鋁鎂合金機(jī)身 三星S7配20MP鏡頭 同時(shí)為了改進(jìn)弱光環(huán)境下的畫質(zhì)，三星這枚2000萬像素傳感器還使用了RWB感應(yīng)器，可以提高光靈敏度和圖像信噪比，這樣的好處則是能夠改善在低光條件下照片色彩表現(xiàn)。此外，由于傳感器的物理尺寸和功耗的降低，則能夠讓手機(jī)變得更加的纖薄，所以這也意味著三星GALAXY S7相比過去會(huì)變得更薄。 鋁鎂合金機(jī)身 而在此前，按照國(guó)外網(wǎng)站SamMobile披露的消息稱，三星GALAXY S7還會(huì)裝載2000萬像素ISOCELL 攝像頭，至于代號(hào)則為“All Lens Cover”，但沒有更多細(xì)節(jié)被披露。因此，隨著三星官方文檔的公布，或許預(yù)示著三星GALAXY S7搭載自家的2000萬像素ISOCELL攝像頭，應(yīng)該沒有多少懸念。 鋁鎂合金機(jī)身 三星S7配20MP鏡頭 除此之外，有關(guān)三星GALAXY S7的機(jī)身材質(zhì)也有了最新的說法，根據(jù)網(wǎng)友@i冰宇宙在微博上的爆料稱，三星正測(cè)試玻璃和鎂合金機(jī)身，據(jù)稱采用的是鎂合金機(jī)身結(jié)構(gòu)+玻璃前后覆蓋的設(shè)計(jì)，這意味著三星GALAXY S7將會(huì)擁有更輕薄堅(jiān)韌的機(jī)身。 傳1月19日發(fā)布 不過，有關(guān)三星GALAXY S7采用鋁鎂合金機(jī)身的說法并不是第一次出現(xiàn)。在上個(gè)月的時(shí)候，便有韓國(guó)媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，三星GALAXY S7將可能采用鋁鎂合金機(jī)身，并且已經(jīng)有樣品開始制作中，將準(zhǔn)備實(shí)現(xiàn)與iPhone一樣光滑的表面質(zhì)感。此外，最新消息顯示該機(jī)將配備4K顯示屏，并搭載來自ESS的頂級(jí)HiFi芯片，以及加入ClearForce 壓力感知觸控技術(shù)。 鋁鎂合金機(jī)身 三星S7配20MP鏡頭 同時(shí)還有韓國(guó)媒體表示，三星GALAXY S7會(huì)進(jìn)行進(jìn)一步細(xì)分，會(huì)有頂級(jí)版本推出，配備自家的Exynos M1處理器來對(duì)抗iPhone 6s，而次旗艦機(jī)型則會(huì)配備驍龍820來對(duì)付其他品牌機(jī)型。至于三星GALAXY S7的發(fā)布時(shí)間方面，按照etnews援引來自配件行業(yè)的消息披露稱，三星可能已經(jīng)敲定了GALAXY S7的設(shè)計(jì)，并將在不久后開始生產(chǎn)，然后在明年1月19日正式推出。http://www./news/show-30274.html |
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