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電子技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用綜述

 百眼通 2014-08-16
引言
    人類歷經(jīng)過以火、陶瓷及金屬農(nóng)具生產(chǎn)為代表的年代;人類也走過以英國(guó)瓦特蒸汽機(jī)發(fā)明為代表的產(chǎn)業(yè)革命、以德國(guó)李比希為代表的化工技術(shù)革命、以美國(guó)愛迪生發(fā)明為代表的電力革命;如今跨入了以高新科技綜合創(chuàng)新為代表的信息革命時(shí)代。
    而正是電子技術(shù)的出現(xiàn)和應(yīng)用,使人類進(jìn)入了高新技術(shù)時(shí)代.電子技術(shù)誕生的歷史雖短,但深入的領(lǐng)域卻是最廣最深,而且成為人類探索宇宙宏觀世界和微觀世界的物質(zhì)技術(shù)基礎(chǔ).隨著新型電子材料的發(fā)現(xiàn),電子器件發(fā)生了深刻變革。
    二十一世紀(jì),人類進(jìn)入信息時(shí)代,信息社會(huì)中信息的生產(chǎn)、存儲(chǔ)、傳輸和處理等過程一般均由電子電路來完成,因此電子技術(shù)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各方面占有至關(guān)重要的作用。尤其是近年來,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)和微電子技術(shù)等高新科技的迅猛發(fā)展,大量的生產(chǎn)實(shí)踐和科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域都存在著大量與電子技術(shù)有關(guān)的問題,目前,電子技術(shù)的應(yīng)用極其廣泛,涉及計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)、通訊、科學(xué)技術(shù)、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)療衛(wèi)生等各個(gè)領(lǐng)域,如電視信號(hào)傳播、無線電通信、光纖通信、軍事雷達(dá)、醫(yī)療X射線透視等,所有這些方面均與電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)科息息相關(guān),密不可分。
    電子技術(shù)是研究電子器件、電子電路及其應(yīng)用的科學(xué)技術(shù)。電子技術(shù)是其他高新技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)和龍頭,它的發(fā)展帶動(dòng)了其他高新技術(shù)的發(fā)展。
 1.電子技術(shù)發(fā)展史概述
    電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初發(fā)展起來的新興技術(shù)。由于物理學(xué)的重大突破,電子技術(shù)在二十世紀(jì)發(fā)展最為迅速,應(yīng)用最為廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。
   從20世紀(jì)60年代開始,電子器件出現(xiàn)了飛速的發(fā)展,而且隨著微電子和半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步,集成度不斷提高。CPLD/FPGA、ARM、DSP、A/D、D/A、RAM和ROM等器件之間的物理和功能界限正日趨模糊,嵌入式系統(tǒng)和片上系統(tǒng)(SOC)得已實(shí)現(xiàn)。以大規(guī)??删幊碳呻娐窞槲镔|(zhì)基礎(chǔ)的EDA技術(shù)打破了軟硬件之間的設(shè)計(jì)界限,使硬件系統(tǒng)軟件化。這已成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。
    電子技術(shù)的發(fā)展,不僅僅體現(xiàn)在電子器件和電子產(chǎn)品的進(jìn)步上,在電子產(chǎn)品的開發(fā)和加工工藝上有,也取得了革命性的變化。
    1947年12月,美國(guó)Bell實(shí)驗(yàn)室的Shockley、Bardeen和Brattain等人發(fā)明了晶體三極管。晶體管相較于真空管具有顯著的優(yōu)越性能,因此晶體管促進(jìn)并帶來了“固態(tài)革命”,進(jìn)而推動(dòng)了全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體電子工業(yè)?,F(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,由此拉開了序幕。
    對(duì)于由晶體管構(gòu)成的分立元件電路,過去的設(shè)計(jì)者更多的將注意力集中在晶體管內(nèi)的電流及管腳間的電壓的計(jì)算上。隨著集成電路的發(fā)明和大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)問題的解決,設(shè)計(jì)者開始騰出更多的精力進(jìn)行上層的邏輯設(shè)計(jì),從而使較復(fù)雜的電路的發(fā)明成為了可能。
    大規(guī)模集成電路和超大大規(guī)模集成電路的出現(xiàn),為微型計(jì)算機(jī)的誕生創(chuàng)造了條件。微型計(jì)算機(jī)的應(yīng)用使得電子技術(shù)開發(fā)方式發(fā)生了根本的變化。
    近50年來,微電子技術(shù)和其他高科技技術(shù)的飛速發(fā)展,致使工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技和國(guó)防等領(lǐng)域發(fā)生了令人矚目的變革。
    與此同時(shí),電子技術(shù)也改變著人們的日常生活。收音機(jī)、電視機(jī)、高保真度音響、DVD播放機(jī)、通信設(shè)備(程控電話機(jī)、移動(dòng)通信機(jī))、個(gè)人計(jì)算機(jī)等大量的電子產(chǎn)品,幾乎成為人們生活中不可缺少的部分。
    我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)起步于1965年.經(jīng)過40多年的發(fā)展,現(xiàn)已初步形成了包括材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈。改革開放以來,由于境外大量集成電路設(shè)計(jì)公司和芯片制造公司的涌入以及國(guó)家對(duì)集成電路高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的政策支持,使我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)(集成電路產(chǎn)業(yè))進(jìn)入了高速成長(zhǎng)期。中國(guó)集成電路需求占世界需求份額從2000年的6.9%上升到2007年的30.1%。
2.電子技術(shù)的構(gòu)成與特點(diǎn)
    電子技術(shù)由模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)兩部分構(gòu)成。隨著晶體管、集成電路的發(fā)明和大量應(yīng)用,電子技術(shù)在各自的應(yīng)用領(lǐng)域都得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,產(chǎn)品更是日新月異。
2.1模擬電子技術(shù)
2.1.1模擬電子技術(shù)特征與工藝
    總體上說,模擬電子技術(shù)就是研究對(duì)仿真進(jìn)行處理的模擬電路。模擬電子技術(shù)是整個(gè)電子技術(shù)的基礎(chǔ),在信號(hào)放大、功率放大、整流穩(wěn)壓、模擬量反饋、混頻、調(diào)制解調(diào)電路領(lǐng)域具有無法替代的作用。例如高保真(Hi-Fi)的音箱系統(tǒng)、移動(dòng)通訊領(lǐng)域的高頻發(fā)射機(jī)等。
    模擬集成電路最重要的指標(biāo)是電壓和功率。例如,過去的模擬集成電路實(shí)際上采用的是基于數(shù)字集成電路的混合集成電路5V CMOS工藝,現(xiàn)在已經(jīng)越來越多的器件要求采用高壓的BCD工藝。如何提高耐壓,加大功率,降低導(dǎo)通電阻,對(duì)于模擬集成電路是一個(gè)挑戰(zhàn)。
2.1.2模擬電子技術(shù)的應(yīng)用
    模擬技術(shù)主要應(yīng)用于和各種模擬量接口的場(chǎng)合。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來,模擬技術(shù)有了飛速的發(fā)展。這主要得益于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,不僅是和娛樂密切相關(guān)的音視頻產(chǎn)品的快速發(fā)展,而且還有游戲類,保健類等產(chǎn)品的快速發(fā)展。音視頻的輸入輸出都是模擬量,必須采用模擬的接入,經(jīng)過數(shù)字處理,再變回模擬量以供人耳及人眼接收。除了人的聽覺、視覺、觸覺等都是接收模擬量以外,其他自然界的物理量也都是模擬量,過去像這些溫度、壓力等等各種物理量主要是用在工業(yè)測(cè)量和控制中,而現(xiàn)在也開始廣泛地應(yīng)用到各種個(gè)人消費(fèi)類產(chǎn)品中。例如電子體溫計(jì)、電子血壓計(jì)。最新的人機(jī)互動(dòng)的游戲機(jī)Wii以及用于保健的Wii Fit,就是采用了最新的加速度測(cè)量芯片。此外,因?yàn)榇蠖鄶?shù)消費(fèi)類產(chǎn)品都是便攜式的,大多數(shù)都是電池供電,因而以電池為初級(jí)電源的各種電源功率器件也得到飛速發(fā)展。例如充電管理器、線性低壓降穩(wěn)壓器、各種直流變換器等。
2.2數(shù)字電子技術(shù)
2.2.1數(shù)字電子技術(shù)概述
    與模擬電路相比,數(shù)字電路具有精度高、穩(wěn)定性好、抗干擾能力強(qiáng)、程序軟件控制等一系列優(yōu)點(diǎn)。從目前的的發(fā)展趨勢(shì)來看,除一些特殊領(lǐng)域外,以前一些模擬電路的應(yīng)用場(chǎng)合,大有逐步被數(shù)字電路所取代的趨勢(shì),如數(shù)字濾波器等。
    數(shù)字電子技術(shù)目前也在向兩個(gè)截然相反的方向發(fā)展,一是基于通用處理器的軟件開發(fā)技術(shù),比如單片機(jī)、DSP、PLC等技術(shù),其特點(diǎn)是在一個(gè)通用處理器(CPU)的基礎(chǔ)上結(jié)合少量的硬件電路設(shè)計(jì)來完成系統(tǒng)的硬件電路,而將主要精力集中在算法、數(shù)據(jù)處理等軟件層次上的系統(tǒng)方法。
    另一個(gè)方向是基于CPLD/FPGA的可編程邏輯器件的系統(tǒng)開發(fā),其特點(diǎn)是將算法、數(shù)據(jù)加工等工作全部融入系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)當(dāng)中,在“線與線的互聯(lián)”當(dāng)中完成對(duì)數(shù)據(jù)的加工。
2.2.2數(shù)字電子技術(shù)的應(yīng)用
    數(shù)字電子技術(shù)一直是電子科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域中的一個(gè)重要分支。近年來,隨著微電子和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字電子技術(shù)已滲透到了科研、生產(chǎn)和人們?nèi)粘I畹母鱾€(gè)領(lǐng)域。數(shù)字系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法在經(jīng)歷了由分立元件、SSI、MSI、LSI到VLSI的系列演變之后,數(shù)字器件也經(jīng)歷了由通用集成電路到專業(yè)集成電路(ASIC)的演化。目前,隨著數(shù)字集成技術(shù)和EDA、SOC等技術(shù)的迅速發(fā)展,數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的理論和方法也在相應(yīng)的變化和發(fā)展。
3.電子技術(shù)在自動(dòng)化領(lǐng)域的應(yīng)用
3.1電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
    電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA——Electronic Design Automation)技術(shù)是以計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)發(fā)展為先導(dǎo),匯集了計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、微電子工藝與結(jié)構(gòu)學(xué)和計(jì)算機(jī)數(shù)學(xué)等多種計(jì)算機(jī)應(yīng)用學(xué)科最新成果的先進(jìn)技術(shù),它是在先進(jìn)的計(jì)算機(jī)工作平臺(tái)上開發(fā)出來的一整套電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的軟件工具。
    EDA技術(shù)是從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)等技術(shù)發(fā)展來的。利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。設(shè)計(jì)者的工作僅限于利用軟件的方式,即利用硬件描述語言和EDA軟件來完成對(duì)系統(tǒng)硬件功能的實(shí)現(xiàn)。由于設(shè)計(jì)的主要仿真和調(diào)試過程是在高層次上完成的,這既有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤,避免設(shè)計(jì)工作的浪費(fèi),又減少了邏輯功能仿真的工作量,提高了設(shè)計(jì)的一次性成功率。在EDA技術(shù)使用ASIC芯片,它可以很容易地轉(zhuǎn)由掩模ASIC實(shí)現(xiàn),因此開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)也大為降低。
    硬件描述語言(HDL)是EDA技術(shù)的重要組成部分,是用文本的形式來描述數(shù)字電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和信號(hào)連接的一類語言,類似于一般的計(jì)算機(jī)高級(jí)語言形式和結(jié)構(gòu)形式。超高速集成電路硬件描述語言(VHDL--VHSIC Hardware Description Langnage)具有很強(qiáng)的電路描述和建模能力,能從多個(gè)層次對(duì)數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行建模和描述,從而大大簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)任務(wù),用VHDL進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)很大的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)計(jì)者可以專心致力于其功能的實(shí)現(xiàn),而不需要對(duì)不影響功能的與工藝有關(guān)的因素花費(fèi)過多的時(shí)間和精力。采用硬件描述語言作為設(shè)計(jì)輸入和庫(kù)(LibraIy)的引人,由設(shè)計(jì)者定義器件的內(nèi)部邏輯和管腳,將原來由電路板設(shè)計(jì)完成的大部分工作故在芯片的設(shè)計(jì)中進(jìn)行。由于管腳定義的靈活性,大大減輕了電路圖設(shè)計(jì)和電路板設(shè)計(jì)的工作量和難度,有效增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性,提高了工作效率。并且可減少芯片的數(shù)量,縮小系統(tǒng)體積,降低能源消耗,提高了系統(tǒng)的功能和可靠性。
    EDA技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和研究方向:把邏輯綜合和布圖工藝結(jié)合起來進(jìn)行高層次的綜合。布圖研究向縱深發(fā)展,時(shí)延約束、性能優(yōu)化、時(shí)鐘偏差以及噪聲串?dāng)_等成為布圖算法的必須考慮因素。在深亞微米工藝下互連線的延遲已超過了門的延遲,在對(duì)芯片進(jìn)行電氣性能模擬時(shí)必須考慮傳輸線。傳輸線的延遲模型、關(guān)鍵路徑的延遲估算和時(shí)延分析是該領(lǐng)域研究的重點(diǎn)。傳輸線本身也推動(dòng)了模擬技術(shù)的發(fā)展,其中AWE(Asymptotic Waveform Evaluation)方法及其改進(jìn)是針對(duì)互連線模擬的有效方法。此外,低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬電路的EDA工具的發(fā)展和軟硬件IP核也是EDA技術(shù)未來的發(fā)展方向。
    隨著電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的深入發(fā)展以及EDA設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷進(jìn)步與完善,在單個(gè)芯片上集成CPU、DSP存儲(chǔ)器和其他控制功能的片上系統(tǒng)正處于高述發(fā)展中。未來的電子技術(shù)開發(fā)方式必然是高度層次化、綜合化和自動(dòng)化的,新器件的涌現(xiàn)和新的開發(fā)方式的進(jìn)步是相互依存、相互促進(jìn)的,它們會(huì)隨著科學(xué)的發(fā)展不斷的更新和完善。

3.2爐溫控制系統(tǒng)
    爐溫控制系統(tǒng)是自動(dòng)控制系統(tǒng)一個(gè)典型的實(shí)際應(yīng)用例子。加熱爐溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)常用于工業(yè)生產(chǎn)中,控制的任務(wù)是保持顱內(nèi)溫度T在某個(gè)期望溫度上。
    被控制對(duì)象是加熱爐,被控量是爐內(nèi)溫度T。當(dāng)實(shí)際爐溫恰好等于給定爐溫時(shí),熱電偶(測(cè)溫元件)測(cè)量的實(shí)際爐溫,經(jīng)放大器(放大元件)轉(zhuǎn)化為電壓等于給定電位器(給定元件)的輸出電壓(相當(dāng)于期望爐溫),比較電路(比較元件)的輸出電壓,電動(dòng)機(jī)連同調(diào)節(jié)閥門(執(zhí)行元件)靜止不動(dòng),煤氣流量一定,實(shí)際爐溫保持恒定。如果改變工件的數(shù)量,使加熱爐的符合改變,而煤氣流量一定時(shí)未改變,則實(shí)際爐溫就要發(fā)生變化,于是,經(jīng)放大后的電壓加在電動(dòng)機(jī)兩端,電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)即帶動(dòng)調(diào)節(jié)閥門的開度 變化,從而使煤氣供給量發(fā)生變化,使實(shí)際爐溫改變,最終回到期望溫度。其中工件數(shù)量、環(huán)境溫度及煤氣壓力的變化都是影響實(shí)際爐溫的干擾因素。
    其中,爐溫自動(dòng)控制系統(tǒng)的模擬圖及原理結(jié)構(gòu)圖分別如下所示:


圖1 加熱爐溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)


圖2 爐溫自動(dòng)控制系統(tǒng)的原理結(jié)構(gòu)圖

3.3變電站綜合自動(dòng)化系統(tǒng)
    變電站綜合自動(dòng)化系統(tǒng)是將變電站二次設(shè)備包括測(cè)量?jī)x表、信號(hào)系統(tǒng)、繼電保護(hù)、自動(dòng)裝置和遠(yuǎn)動(dòng)裝置等1經(jīng)過功能的組合和優(yōu)化設(shè)計(jì), 利用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代電子技術(shù)、通信技術(shù)和信息處理技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)全變電站主要設(shè)備和輸、配電線路的自動(dòng)監(jiān)控、測(cè)量、自動(dòng)控制和微機(jī)保護(hù), 以及與調(diào)度通信等綜合性的自動(dòng)化功能。該系統(tǒng)利用多臺(tái)微型計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路組成的自動(dòng)化系統(tǒng)、常規(guī)的測(cè)量和監(jiān)視儀表,代替常規(guī)控制屏、中央信號(hào)系統(tǒng)和遠(yuǎn)動(dòng)屏,用微機(jī)保護(hù)代替常規(guī)的繼電保護(hù)屏,改變了常規(guī)的繼電保護(hù)裝置不能與外界通信的缺陷。通過利用現(xiàn)代化計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)等,提供先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備, 可改變傳統(tǒng)的二次設(shè)備模式, 實(shí)現(xiàn)信息交換,數(shù)據(jù)共享, 簡(jiǎn)化系統(tǒng),減少電纜,減少占地面積,是提高變電站安全穩(wěn)定運(yùn)行水平、提高經(jīng)濟(jì)效益、向用戶提供高質(zhì)量電能的一項(xiàng)重要技術(shù)措施, 降低運(yùn)行成本、以便更好地實(shí)施無人值班, 達(dá)到減人增效的目的。
    在社會(huì)發(fā)展的新形勢(shì)下, 物價(jià)快速上漲, 電力建設(shè)場(chǎng)地征用工作難度大、費(fèi)用高,人工、機(jī)械、材料等費(fèi)用都在大幅增長(zhǎng),設(shè)備購(gòu)置費(fèi)高,定額材機(jī)調(diào)整系數(shù)大, 而且用戶對(duì)電能質(zhì)量的要求也越來越高。所以變電站采用綜合自動(dòng)化系統(tǒng), 能更好地實(shí)施無人值班,其減員增效的優(yōu)勢(shì)尤為突出。

4.電子技術(shù)的發(fā)展前景
4.1電子技術(shù)發(fā)展方向
4.1.1高集成化、大容量化、超小型化、大型化

    半導(dǎo)體集成電路是信息化社會(huì)的“神經(jīng)”電路。設(shè)計(jì)尺寸15年縮小1個(gè)數(shù)量級(jí),1970年為10μm,1985年1μm,1995年0.3μm,2000年0.1μm。此外,已有能夠工作的0.04μm器件。雖然似乎還沒有達(dá)到物理極限,但人們已在討論后微米時(shí)代。DRAM集成度的提高,繼續(xù)保持3年4倍的速度。1970年DRAM集成度為1kb,1980年64kb,1995年64Mb,2000年1Gb,預(yù)期2014年單片256Gb的存儲(chǔ)芯片可付諸實(shí)用。1970年使用50mm的晶圓片,1980年125mm,1995年200mm,2001年300mm,400mm晶圓片已開始研發(fā),未來晶圓片可望達(dá)1m。非揮發(fā)性存儲(chǔ)器之~EPROM的集成度從1992年的4M開始,1996年64M量產(chǎn),2017年可望出現(xiàn)100Gb以上的非揮發(fā)性RAM。
4.1.2低功耗、易使用性和高生產(chǎn)率
    當(dāng)前的信息化,無論它的傳輸、存儲(chǔ),還是加工處理,一切都使用半導(dǎo)體,半導(dǎo)體技術(shù)無疑是信息社會(huì)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體LSI的發(fā)展方向有兩方面:①開發(fā)新的芯片結(jié)構(gòu):②引入新材料。
    為防止地球升溫正積極開發(fā)太陽電池清潔能源。在減少功耗方面,計(jì)劃開發(fā)功耗不到10mW,而性能達(dá)10GIPS的處理器。電話之后是可視電話,寬帶無線終端前途可期,語音識(shí)別、自動(dòng)翻譯等功能將一一實(shí)現(xiàn)。
4.1.3高速化、超平列化、高感度化
    LSI的開關(guān)速度可提高到1皮秒以下,高頻寬帶固體放大器將達(dá)100~1000GHz。取代晶體管的新器件課題有“具有放大功能的超導(dǎo)3端器件”,“單原子工作的超高速、超高集成開關(guān)器件”,“TIPS(103GIPS)級(jí)微處理器”,“10~100nm分辨率的x射線顯微鏡”,“100萬神經(jīng)元規(guī)模的半導(dǎo)體神經(jīng)芯片”以及“高溫超導(dǎo)材料”,等等。
4.2當(dāng)今電子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
    當(dāng)今電子技術(shù)領(lǐng)域著眼于綠色環(huán)保與節(jié)能方向的產(chǎn)品研發(fā)。
    2009年10月,日本最大的電子展“CEATEC TAPAN2009”在幕張國(guó)際會(huì)展中心開幕,以“數(shù)字融合:創(chuàng)造明天連通未來” 為主題的展覽,向世界展示了當(dāng)今最領(lǐng)先的電子元件產(chǎn)品。
    例如村田研發(fā)的鋰離子二次電池,可以更加充分地利用原有鋰離子電池進(jìn)行二次供電。同時(shí),村田公司亦展示了最新產(chǎn)品在燃料電池和太陽光發(fā)電等清潔能源領(lǐng)域中的應(yīng)用。增加設(shè)備附加功能的展區(qū)重點(diǎn)展示了通信模塊和傳感器技術(shù),包括低功耗藍(lán)牙、WirelessHD視頻傳輸模塊、WiFi、RFID應(yīng)用等模塊產(chǎn)品以及各種最新傳感器技術(shù)。特別是指紋認(rèn)證和生物特征傳感器令人眼前一亮。展示還包括只能通過放大鏡觀看的最小陶瓷電容器等節(jié)省空間的元件以及抗噪聲和ESD保護(hù)解決方案技術(shù)。
    而目前節(jié)能的最大特點(diǎn)就是模擬和數(shù)字相結(jié)合。具體來說,過去的電源幾乎是完全模擬式的。以后出現(xiàn)了開關(guān)電源,就大大提高了它的效率。同樣,過去的功率放大器幾乎全部是模擬式的。自從出現(xiàn)了D類功率放大器以后,其效率提高了3-5倍。因此,可以認(rèn)為,在功率放大器方面,目前正在經(jīng)歷著一場(chǎng)從模擬到數(shù)字的革命。當(dāng)然不論是開關(guān)電源或是D類功率放大器也完全不同于一般意義上的數(shù)字技術(shù)。所以這實(shí)際上是一種模擬和數(shù)字相結(jié)合的產(chǎn)品。  
    為降低黑色家電能耗的D類功率放大器和用于LCD液晶屏的LED背光恒流驅(qū)動(dòng)。這兩種技術(shù)對(duì)于黑色家電的節(jié)能起著極其重要的作用。

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