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FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績(jī)不俗

 rookie 2014-07-17
談起FPGA的新產(chǎn)品,可能工程師們都會(huì)想到市場(chǎng)前兩家領(lǐng)導(dǎo)廠商X公司和A公司工藝領(lǐng)先的產(chǎn)品,以及他們?cè)诟鞣N工業(yè)、醫(yī)療和通信領(lǐng)域的應(yīng)用。而在消費(fèi)類產(chǎn)品上,F(xiàn)PGA被看成是沒(méi)有成本和技術(shù)的優(yōu)勢(shì),比不過(guò)ASIC,或是直接被AP、BP所集成。

然而,市場(chǎng)上還有一家FPGA芯片公司,在過(guò)去的一年中在智能手機(jī)等消費(fèi)類型的電子產(chǎn)品中,取得了非常不錯(cuò)的成績(jī)。而他們的主打芯片也只是40納米級(jí)的工藝,在過(guò)去的2013年中,營(yíng)收增長(zhǎng)高達(dá)19%,同時(shí)還保持了讓眾多家消費(fèi)類芯片廠商羨慕的53.6%毛利率!可能有人猜到了,對(duì),這家公司就是萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績(jī)不俗(電子工程專輯)
萊迪思南中國(guó)區(qū)技術(shù)經(jīng)理黃曉鵬(左1)萊迪思亞洲區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)梁成志(左2), 萊迪思亞洲區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)在接受記者們的采訪時(shí)合影


FPGA為何會(huì)用在智能手機(jī)和平板電腦上?

萊迪思亞洲區(qū)高級(jí)銷售總監(jiān)梁成志介紹,智能手機(jī)和平板電腦是眼下最紅火的產(chǎn)品,這兩個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展迅速,但有幾個(gè)共同的特點(diǎn):一是處理器的功能強(qiáng)大,但功耗高;二是都采用鋰電池供電,續(xù)航方面對(duì)芯片的功耗要求嚴(yán)格;三是產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,廠商都希望能夠提供差異化的功能來(lái)提升產(chǎn)品價(jià)值。

“智能手機(jī)和平板電腦既要保持超薄尺寸、強(qiáng)大的功能、長(zhǎng)電池續(xù)航以及有個(gè)性的差異化這幾個(gè)方面其實(shí)是相互矛盾的。尤其是功能強(qiáng)大的CPU與耗電方面。如何提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多的功能,同時(shí)還要讓自己的手機(jī)平板夠省電,很多客戶都為此找到了我們?!?梁成志說(shuō)。

以 中國(guó)智能手機(jī)客戶為例,為了讓自己的手機(jī)在價(jià)格上盡量地能夠賣(mài)得更高一點(diǎn)的價(jià)格,都是采樣同樣的處理器、同樣的手機(jī)屏、甚至是同樣的攝像頭,能夠看上去與 眾不同的話,可能就只能是增加一些小的亮點(diǎn),讓自己的手機(jī)在IO接口、外觀上、功能上更多一點(diǎn),同時(shí)還必須保持同樣的電池續(xù)航。

梁成志表示:“CPU或SoC的規(guī)格是芯片原廠統(tǒng)一規(guī)劃的,一代一代產(chǎn)品做出來(lái),不太可能為某一個(gè)客戶的一個(gè)新功能做格外的定制化設(shè)計(jì)。而FPGA就能在ASIC芯片沒(méi)有問(wèn)世之前,在某種程度上滿足這個(gè)需求?!?/p>

iCE 40是針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片

萊迪思半導(dǎo)體針對(duì)智能手機(jī)這種消費(fèi)類電子產(chǎn)品推出的iCE40系列產(chǎn)品,就是一種小尺寸、低功耗并且價(jià)格更便宜的FPGA芯片。梁成志透露,一個(gè)iCE40芯片的售價(jià)也就在0.5美金,客戶可以承擔(dān)。

2012年萊迪思半導(dǎo)體發(fā)布了第一款針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用的FPGA芯片iCE,在2013年發(fā)布iCE40LP全球尺寸最小的FPGA,今年更是推出這款芯片的第三代iCE40 ULTRA,尺寸依然最小,并集成了豐富的IP硬核。

萊迪思南中國(guó)區(qū)技術(shù)經(jīng)理黃曉鵬介紹,iCE40 ULTRA的芯片最小的BGA封裝尺寸是1.40mmx1.48mm,只占用很小的PCB空間。在功耗上,iCE40 ULTRA較上一代節(jié)省了75%的功耗。

黃 曉鵬說(shuō),這款超小尺寸的FPGA芯片中,集成了3個(gè)24mA恒定電流吸收器 (Current Sink),可以幫助手機(jī)客戶實(shí)現(xiàn)呼吸燈的設(shè)計(jì)。1個(gè)500mA恒定電流吸引器,可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)紅外遙控的功能。消費(fèi)者只需要安裝“遙控精靈”這樣的 APP軟件,即可通過(guò)手機(jī)集成的紅外模塊,來(lái)遙控幾乎家里所有的電器。

iCE40的呼吸燈功能設(shè)計(jì)被應(yīng)用在三星的熱銷手機(jī)型號(hào)上,它們?yōu)槿R迪思帶來(lái)了巨大的銷量。據(jù)說(shuō)這款芯片到現(xiàn)在的累計(jì)出貨達(dá)到了數(shù)億顆。

一顆集成了很多IP硬核的FPGA芯片

梁成志指出,iCE 40 ULTRA上集成的這些IP硬核,都是根據(jù)向全球的客戶調(diào)查反饋得來(lái)的情報(bào)做的規(guī)劃,一方面最大化地幫助客戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)上的功能,讓手機(jī)可以在實(shí)現(xiàn)這些功能的同時(shí),盡量不喚醒CPU,從而達(dá)到省電的目的。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績(jī)不俗(電子工程專輯)
圖:圖中列舉了iCE 40 ULTRA上集成的主要IP硬核

像上面列出的3.5K查找表(LUT)的設(shè)計(jì),80kbit的嵌入式RAM、非易失性配置可存儲(chǔ)器,就是最大范圍地滿足了客戶的實(shí)際需求,同時(shí)也不浪費(fèi)FPGA芯片的晶圓控制了產(chǎn)品的成本,梁成志解釋道。

他說(shuō),通過(guò)iCE40 ULTRA這些內(nèi)嵌的IP硬核,智能手機(jī)和平板電腦,可以輕松實(shí)現(xiàn)包括紅外遙控、RGB指示燈、指紋識(shí)別以及眾多項(xiàng)新的手勢(shì)控制的功能。而這些功能都不需要啟動(dòng)CPU,僅通過(guò)這顆FPGA芯片完成。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績(jī)不俗(電子工程專輯)
lattice iCE40 ULTRA可實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新功能包括指紋識(shí)別、手勢(shì)控制等

梁成志透露,目前萊迪思半導(dǎo)體在中國(guó)有高達(dá)150多名研發(fā)工程師,與這些指紋識(shí)別技術(shù)、手勢(shì)控制算法的公司一起開(kāi)發(fā),為客戶提供芯片與方案?!拔覀冎?,國(guó)內(nèi)很多消費(fèi)類電子產(chǎn)品的公司都沒(méi)有FPGA工程師,我們可以提供一個(gè)固件給客戶去,快速地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。”

在智能可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用

iCE40 ULTRA采用超小尺寸封裝設(shè)計(jì),讓它不僅僅可以用在智能手機(jī)和平板電腦上,還可以應(yīng)用到各種智能可穿戴設(shè)備中。

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績(jī)不俗(電子工程專輯)
lattice iCE40 ULTRA可應(yīng)用到各種智能可穿戴產(chǎn)品中

黃曉鵬指出,這顆芯片不僅有超小的面積(最小3.7mm2),還非常薄。它的厚度只有0.45mm,比其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片要小0.1mm。因此它合適用在智能手表、智能眼鏡、健康腕帶、傳入式傳感器、智能服裝和鞋內(nèi)傳感器等眾多可穿戴式的產(chǎn)品上。

當(dāng)然,在功耗方面與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,也有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。下面是它與某款競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的對(duì)比:

FPGA也到智能手機(jī)上搶食 Lattice進(jìn)軍消費(fèi)電子成績(jī)不俗(電子工程專輯)
lattice iCE40 ULTRA的超低功耗與強(qiáng)大功能 注:表格由萊迪思提供,不代表本網(wǎng)站編輯觀點(diǎn)。


產(chǎn)品的前景與規(guī)劃

有關(guān)FPGA產(chǎn)品在消費(fèi)電子市場(chǎng)上的前景與規(guī)劃,梁成志表示,F(xiàn)PGA產(chǎn)品在智能手機(jī)這類產(chǎn)品上的應(yīng)用,長(zhǎng)期都不會(huì)是與處理器競(jìng)爭(zhēng),甚至是與ASIC都不能競(jìng)爭(zhēng),它還是會(huì)體現(xiàn)出FPGA的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì):設(shè)計(jì)上的靈活性。

他認(rèn)為,這款iCE40的特點(diǎn)是尺寸小、功耗小以及價(jià)格低。因此能夠在手機(jī)平板上取得不錯(cuò)的銷量??蛻魰?huì)一直保持創(chuàng)新,長(zhǎng)期看iCE40只要跟上客戶的需求,就一定還會(huì)有生存空間與市場(chǎng)。

談到將來(lái)會(huì)不會(huì)采用28納米或更高階的工藝,梁成志表示目前40納米的工藝在封裝良率、die的成本價(jià)格和生產(chǎn)供貨上都成熟,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了較低的成本。如果是升級(jí)到28納米,良率如果上不去,再加上封裝的成本會(huì)上升,并不見(jiàn)得會(huì)有優(yōu)勢(shì)。

“這顆芯片的封裝占到了制造成本的50%,升級(jí)至28納米能夠節(jié)省的成本并不多?!彼f(shuō)。

至于這顆芯片的市場(chǎng)前景,他說(shuō)目前國(guó)內(nèi)中興、OPPO和TCL都已經(jīng)在用他們的方案。目標(biāo)是希望能夠達(dá)到全球智能手機(jī)的10%。

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