1不溶性陽極電鍍

   對于鍍鉻之類的不溶性陽極電鍍，陽極僅起2個作用：(1)提供直流通電回路，形成閉合環(huán)路；(2)提供合理的電力線分布。陽極上無主反應發(fā)生，均發(fā)生副反應，其主要是析氧反應：

   40H-一4e-→2H20+02↑。

   該副反應因消耗OH-，會使鍍液pH下降。析氧也造成鍍液中某些易被氧化的組分被氧化破壞。多價金屬離子在陽極上的局部氧化有時有害，有時又有利。例如，對于三價鉻鍍鉻而言，只要氧化生成少量六價鉻就十分有害，甚至導致陰極上無鉻析出。而Cr3+很容易在鉛或鉛合金上被氧化為六價鉻，故三價鉻鍍鉻不允許采用這類陽極。六價鉻鍍鉻液中，當三價鉻過多時，鍍液深鍍能力下降，對裝飾性套鉻十分有害，有時采用小陰極大陽極電解，讓部分三價鉻在鉛合金陽極上氧化為六價鉻。六價鉻鍍鉻液中，Cl-含量過高也很有害，即使采用大電流電解，也只能使大部分Cl-在陽極上呈氯氣(Cl2)析出，而不能徹底將其去除。氯化物體系三價鉻鍍鉻，采用高純石墨電極時，其上會生成有毒氯氣，因此要設(shè)置良好的抽風設(shè)備。

2可溶性陽極電鍍

   采用可溶性陽極進行電鍍時，陽極除了起到上述不溶性陽極的2個作用之外，還具有第3個作用——也是其主要的作用，即溶解提供合適價態(tài)的主鹽金屬離子，以補充其在陰極上還原后的消耗(理想狀態(tài)為保持平衡)，這是可溶性陽極發(fā)生的主反應。例如：

氰化鍍銅，Cu—e-→Cu+；

無氰鍍銅，Cu一2e-→Cu2+；

酸性鍍錫，Sn一2e-→Sn2+：

堿性鍍錫，Sn一4e-→Sn(IV)：

鍍鎳，Ni一2e-→Ni2+：

   鍍金，Au一3e-→Au3+(氰化鍍金時為Au—e-→Au+)。

2．1 可溶性陽極上的主要副反應

   (1)析氧：40H-一4e-一2H20+02↑。

   析氧會導致鍍液pH下降，使陽極電流效率降低。陽極因生成氧化膜，可能鈍化而不導電，失去主反應。另外，析氧也可能破壞某些鍍液組分。例如，在氰化電鍍中，析氧會加速游離氰過多地轉(zhuǎn)化為有害的碳酸鹽，導致最重要的游離氰指標不穩(wěn)定，而需頻繁補加氰化物。其反應為：

   2CN-+02=2CN0-，

   2CN0-+02=C02-3+N2↑+C0↑，2CO+02=2C02↑，

   C02+20H-=C02-3+H20。

   (2)多價金屬離子的不完全氧化。

   例如：對于堿性鍍錫而言，sn一2e-→Sn2+，過多的Sn2+會使鍍層發(fā)灰；而對于無氰鍍銅而言，Cu—e-→Cu+，生成的一價銅有害，故光亮酸銅要采用低磷陽極，盡量減少陽極上Cu+的生成(詳見第六講)。

   要求陽極上氧化生成什么價態(tài)的金屬離子進入鍍液，依工藝不同而有特殊性，比較復雜，應了解清楚。對于無氰鍍銅而言，要求銅離子呈Cu2+態(tài)；而氰化鍍銅則要求銅離子呈Cu+態(tài)，鍍液中游離氰不足時則呈Cu2+態(tài)，其危害是先使陽極附近的鍍液泛藍，繼而整個鍍液泛藍(此時游離氰含量已過低，務必補充足夠)。堿性鍍錫要求錫呈四價態(tài)，但酸性鍍錫要求錫呈二價態(tài)。一旦酸性鍍錫液中產(chǎn)生四價錫，則最終生成不可逆轉(zhuǎn)的白色β-錫酸，其夾附于鍍層中不但使鍍層的焊接性能下降，而且導致鍍層不亮而呈灰白色。此時鍍錫液泛白甚至呈牛奶狀，只能加聚丙烯酰胺等進行絮凝沉淀，再過濾去除。

   (3)有機添加劑的氧化破壞。

   有機添加劑在陽極上的氧化破壞不但造成添加劑的無謂損耗，而且使鍍液中的有機雜質(zhì)含量增大。例如，氯化鉀鍍鋅以鄰氯苯甲醛作為主光澤劑時，雖鍍層白亮、起光快，但彩鈍層附著力很差，而且鄰氯苯甲醛的抗氧化性差，很容易被氧化破壞。

2．2 陽極電流效率ηa

   對于可溶性陽極電鍍而言，既然存在陽極副反應，也就存在陽極電流效率的問題。陽極電流效率可定義為：通過一定電量時陽極的金屬實際溶解量與通過相同電量時陽極金屬的理論溶解量之比。

   由于電沉積時工件是作為陰極的，因此人們更關(guān)注陰極電流效率。

當陰、陽極的主要副反應分別為析氫與析氧，以及陰極電流效率低于陽極電流效率時，鍍液pH有逐漸升高的趨勢。一般的微酸性電鍍鋅、鎳均表現(xiàn)出這一特征。氯化鉀鍍鋅液的pH下降，則是因為鍍前清洗不良，帶入鹽酸等酸過多。對于鋅壓鑄件預鍍氰化銅，pH不能大于10．5，否則基體易因腐蝕而起泡。但氰化鍍銅液的pH也有上升趨勢，故應在不大量產(chǎn)生氰化氫氣體的前提下，及時用稀的酒石酸或冰醋酸將pH下調(diào)至工藝規(guī)范內(nèi)。