銅電鑄的典型工藝流程如下：原型表面處理(對于非金屬材料，則需要在表面修整后進行表面金屬化)一清洗(常規(guī)除油一弱蝕活化)一小電流預鍍一正常電流電鑄一出槽清洗一原型脫出一檢驗。

原型如果是導電性材料，檢驗造型和表面質(zhì)量符合設計或用戶的要求后，即可以進行清洗。這里說的是清洗，不同于電鍍過程中的除油和酸蝕。因為電鑄不要求鍍層與基材有良好的結(jié)合力，但是也不能有油污。否則在電鑄過程中起泡的話，模具表面質(zhì)量就破壞了。所以要有常規(guī)除油和弱酸活化。

在完成清洗后，即可以在鍍槽內(nèi)進行小電流電鍍，確定整個表面有鍍層沉積以后，就可以調(diào)整到正常電鑄的工作電流進行電鑄加工。預鍍和電鑄可以在一個槽子內(nèi)完成，也可以分槽完成，但通常采用同一個鍍液。只是對電鍍電流密度進行調(diào)整就行了。電鑄過程中最好不要經(jīng)常取出觀察，以免不小心發(fā)生鍍層分層現(xiàn)象。如果需要檢查沉積狀況，取出后不用清洗表面進行觀察。然后帶電下槽，這樣可以避免鍍層分層現(xiàn)象。當然，在必要的時候還是需要取出清洗并進行鍍面的整理。比如發(fā)現(xiàn)鍍層上起瘤，如果不清除，會越鍍越大和變多，這樣會額外消耗金屬鍍層，對電鑄質(zhì)量有影響。這時就需要將起瘤清除掉，用水砂紙打磨粗糙面，重新經(jīng)除油和酸蝕后再帶電下槽繼續(xù)電鑄。

①酸性硫酸銅鍍液。酸性硫酸鹽鍍銅電鑄液是電鑄工業(yè)中廣泛采用的電解液。它具有成分簡單、鍍液穩(wěn)定和可以在高電流密度下工作的優(yōu)點。由于電鍍添加劑技術(shù)的進步，在酸性銅電鑄中使用光亮劑的也多起來。在沒有專業(yè)電鍍添加劑以前，是靠在鍍液中加蜜糖來細化鍍層結(jié)晶。現(xiàn)在則有專業(yè)電鍍添加劑，可以獲得高速和整平性好的光亮鍍層，這種鍍層的結(jié)晶細致，并且鍍層的內(nèi)應力和硬度都可以得到一定程度的控制。

   a．工藝配方和操作條件

陰極移動或鍍液攪拌、循環(huán)過濾專用磷銅陽極是指含磷量在0．02％左右的陽極。關于這種陽極的電化學行為，我們將在下一節(jié)銅電鑄的陽極中專門加以討論。

陰極移動是為了保證鍍液可以在較大電流密度下正常工作。當然，能采用循環(huán)過濾更好。因為這不僅可以保證在大電流密度下工作，而且可以保證鍍液的干凈，將銅粉等機械雜質(zhì)隨時濾掉，鍍層的物理性能得以保證。

b.鍍液的配制。首先，配制者要穿戴好防護眼鏡和工作服，戴膠皮手套。

先將計量的硫酸在不斷攪拌下加入到2／3體積的水中，因為這是放熱反應，所以要小心，邊加邊充分攪拌。利用加入硫酸所獲得的熱量再將計量的硫酸銅溶人其中，也需要充分攪拌直到硫酸銅完全溶解。如果是工業(yè)級材料，還要加入2mL／L雙氧水和lg／L活性炭，進行凈化處理后，過濾備用。

如果是用自來水配制，可以不加氯離子。直接在配好的鍍液內(nèi)加人計量的光亮劑即可以試鍍。如果是用純凈水配制(印制板行業(yè)流行這種方法，但對于電鍍，特別是電鑄，完全可以用自來水)，則需要另外加入計量的氯離子，通常是加入鹽酸。最好是按下限加入，另可少了補加而千萬不可加入過量。

c．各組分的作用

   (a)硫酸銅。硫酸銅是電鑄銅液中提供銅金屬離子的主鹽。在高電流密度下工作時，需要高的主鹽濃度，但是硫酸銅的溶解度與鍍液中硫酸的含量有關。當硫酸含量高或者因為鍍液水分蒸發(fā)而使硫酸銅的濃度超過其溶解度時，鍍液中將會有藍色硫酸銅的結(jié)晶析出，有時會附著在陽極上而影響陽極的導電和正常工作。

正常情況下，鍍液中銅離子的補給要依靠陽極的正常工作，但是定期對鍍液進行分析以確認鍍液中硫酸銅的含量在正常的工藝范圍是非常重要的，并且應當即時根據(jù)分析化驗報告，補充或調(diào)整鍍液中銅離子的濃度。

(b)硫酸。硫酸在電鑄銅鍍液中的主要作用是增加鍍液的導電性和分散能力，同時可以防止堿式銅鹽的產(chǎn)生并降低陰極和陽極的極化，對改善鍍層性能也是有作用的，但是過高的硫酸用量會降低硫酸銅的溶解度，同時會使陽極的溶解速度過快和陰極電流效率下降。

(c)氯離子。氯離子是酸性光亮鍍銅中不可缺少的一種無機陰離子。沒有氯離子的存在，光亮劑不可能發(fā)揮出最佳的效果，但是如果過量，鍍層也會產(chǎn)生麻點等，鍍層的光亮度和整平性都會下降。研究表明，氯離子和某些光亮劑如苯基聚二硫丙烷磺酸鈉和2一四氫噻唑硫酮一起作用于陰極過程時，可以使鍍層的內(nèi)應力減至最小，甚至幾乎完全消失?？梢娐入x子是銅電沉積的一種很好的應力消減劑。

(d)添加劑。對硫酸鹽鍍銅來說，添加劑是關鍵成分。沒有添加劑的鍍液所鍍得的鍍層是暗紅色的，并且只能在非常低的電流密度下工作，否則鍍層馬上就會變得粗糙，甚至于出現(xiàn)粉狀顆粒樣鍍層。只有加了添加劑的酸性鍍銅液，才能獲得光亮細致的鍍層。

早期的添加劑多數(shù)是天然有機物或某些有機化合物。比如蜜糖、明膠、糊精、硫脲、甘油、萘二磺酸等。隨著電鍍添加劑技術(shù)的進步，開始出現(xiàn)組合的有機光亮劑、整平劑、走位劑等多種商業(yè)化的酸性鍍銅添加劑。對于電鑄生產(chǎn)企業(yè)來說，主要是選用合適的商品添加劑并根據(jù)供應商提供的管理技術(shù)資料對添加劑的使用進行管理。添加劑主要是在陰極區(qū)內(nèi)起作用，并且是以分子級的水平參與電極反應，所以添加量都非常少，通常只有0．1～2mL／L。因此在使用和管理中要注意不要一次過量，并嚴格按資料報告的以通過的電量(A·h)來補加光亮劑或添加劑。

②焦磷酸鹽鍍銅。焦磷酸鹽鍍銅在電鑄中的應用不是很普遍，對于分散能力有要求的則會用到。其工藝配方和操作條件如下：

焦磷酸鹽鍍銅的分散能力好，鍍層結(jié)晶細致，適合于鍍形狀復雜的模具，但是鍍層的沉積效率比較低?？梢约舆m當?shù)膶щ婝}和降低鍍液pH值以提高效率，但是在低pH時鍍層比較粗糙，所以有時要用到商業(yè)添加劑，以提高鍍層質(zhì)量。