電子元件“十二五”規(guī)劃的發(fā)布，指明了行業(yè)未來的發(fā)展方向和市場空間，隨著下半年日本地震帶來的影響逐漸減弱，下游消費(fèi)電子需求有望回升，影響原材料成本壓力的通脹壓力有可能得到緩解，電子行業(yè)有望獲得明顯增長；
　　投資機(jī)會上，《紅周刊—機(jī)構(gòu)內(nèi)參》建議重點(diǎn)關(guān)注增長方向較為明確的移動互聯(lián)網(wǎng)終端、LED照明和半導(dǎo)體器件，立訊精密、萊寶高科、乾照光電、士蘭微、華微電子等。
　　電子元件“十二五”規(guī)劃出爐
　　7月10日，電子元件協(xié)會發(fā)布的《中國電子元件“十二五”規(guī)劃》，未來五年我國電子元件行業(yè)銷售收入總額達(dá)到1.88萬億元，年均增長10%。規(guī)劃明確提出，要提高物聯(lián)網(wǎng)等重要領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件產(chǎn)品的應(yīng)用，至2015年末，主要應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件都有中國企業(yè)能夠量產(chǎn)，并逐漸替代進(jìn)口的產(chǎn)品。
　　在我國經(jīng)濟(jì)增長轉(zhuǎn)型的背景下，我國電子產(chǎn)業(yè)也面臨著市場機(jī)遇，但是抓住這些機(jī)遇，還是要取決企業(yè)自身的研發(fā)開拓能力。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，從中低端產(chǎn)品向中高端進(jìn)發(fā)，提高產(chǎn)品的競爭力是抓住這些機(jī)遇的關(guān)鍵。“十二五”期間，國內(nèi)電子元件制造業(yè)迎來巨大商機(jī)。
　　從爆發(fā)性增長回歸進(jìn)入穩(wěn)定增長期
　　全球電子元器件市場經(jīng)歷了2008-2009年全球金融危機(jī)期間的低谷，在2010年迎來了爆發(fā)性的增長。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計表明，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了十年來的新高，為2953億美元，同比大幅增長約34.4%。與2001年上一次全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底歷經(jīng)2-3年才回到衰退前的水平，這次僅用了1年市場就得到了完全的恢復(fù)。
　　全球半導(dǎo)體市場歷經(jīng)2001-2004年大幅衰退-快速恢復(fù)期后，多年保持較平穩(wěn)(5%左右)的年增長率，預(yù)計進(jìn)入2011年，全球電子元器件行業(yè)在經(jīng)過2010年的爆發(fā)性增長后，整個市場增速正在逐漸減緩，有望回歸正常的增長態(tài)勢，全年有望呈現(xiàn)上半年低，下半年高的季節(jié)性增長。
　　看好下游需求前景好投資增速較快的企業(yè)
　　從細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展前景看，移動互聯(lián)網(wǎng)終端(涉及智能手機(jī)、平板電腦、電子書和便攜式消費(fèi)電子)、LED和半導(dǎo)體器件依然是未來增長較為明確的方向。前期現(xiàn)金流充裕，資本投資增速較快的企業(yè)，有望在需求恢復(fù)的前景下獲得較高的業(yè)績彈性。
　　1、移動互聯(lián)網(wǎng)時代，中國企業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機(jī)會
　　蘋果的Iphone和Ipad開創(chuàng)了移動互聯(lián)網(wǎng)的新時代，而開放免費(fèi)的Android操作系統(tǒng)降低了廠商進(jìn)入移動互聯(lián)網(wǎng)的門檻，各大傳統(tǒng)消費(fèi)電子、手機(jī)和PC廠商推出了各自的移動互聯(lián)網(wǎng)終端，以滿足消費(fèi)者不同層次的需求(性能和價格).
　　數(shù)據(jù)顯示，2010年全球智能手機(jī)銷量達(dá)到2.97億部，同比大幅增長72.1%，滲透率為18.58%。2011年1季度，全球智能手機(jī)銷售為1億部，同比增長85%，滲透率達(dá)到了23.55%。預(yù)計2011年，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到4.7億部，同比增長超過50%，將超過臺式機(jī)和筆記本銷量的總和。2011年，在Ipad的刺激和Android開放系統(tǒng)的感召下，各廠商紛紛推出各自的平板電腦，1季度全球出貨量達(dá)970萬臺，預(yù)計全年平板電腦出貨量約5000萬臺，同比大增接近2倍。
　　作為全球重要的電子元器件制造基地，尤其中國終端廠商的介入，移動互聯(lián)網(wǎng)時代的開啟將驅(qū)動著國內(nèi)上游配套元器件廠商的快速增長。經(jīng)過多年在MP4/PMP產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展，中國芯片廠商已經(jīng)具備向平板電腦領(lǐng)域進(jìn)軍的能力。平板電腦多樣化的硬件配置為國內(nèi)芯片供應(yīng)商提供了生存空間，建議重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)擁有真正核心技術(shù)的芯片設(shè)計企業(yè)。
　　結(jié)構(gòu)件和連接器領(lǐng)域。智能手機(jī)和平板電腦等新產(chǎn)品的輕薄化，對外觀、電磁屏蔽結(jié)構(gòu)件以及連接器有更高的要求，這有利促進(jìn)元器件企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級，建議重點(diǎn)關(guān)注立訊精密。
　　電容式觸摸屏。電容式觸摸屏的應(yīng)用面將從一線品牌的中高端產(chǎn)品逐漸滲透到中低端應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)的廠商依然能夠獲得較高的成長動力。建議關(guān)注萊寶高科、長信科技。
　　2、LED照明-商業(yè)照明是重點(diǎn)跟蹤領(lǐng)域
　　LED照明具有發(fā)光效率高、耗電量少、壽命長、光色純、穩(wěn)定性高、安全性強(qiáng)、環(huán)保等諸多傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)越性，是一種綠色環(huán)保的照明技術(shù)。在節(jié)能減排的背景下，LED照明的來臨已經(jīng)無庸置疑。2010年，中國LED應(yīng)用領(lǐng)域的市場規(guī)模達(dá)到900億元，同比大幅增長了50%，其中通用照明領(lǐng)域的產(chǎn)值增速最快，超過150%。由于看好LED前景，各大廠商正積極介入LED產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。
　　2010-2011年，LED外延芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度(主要是藍(lán)光)明顯超過下游應(yīng)用產(chǎn)值的增長速度。從設(shè)備的調(diào)試周期看，未來1-2年LED將集中釋放，由于中國缺乏外延芯片的核心技術(shù)，競爭仍然主要體現(xiàn)在中低端的小尺寸芯片上。隨著產(chǎn)能的釋放，供過于求的壓力將在下半年開始逐漸呈現(xiàn)，2010年第二季度，小尺寸藍(lán)光LED芯片價格有所松動。對于封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用在諸如家電、顯示屏、手機(jī)背光和景觀照明等中低端封裝領(lǐng)域的技術(shù)門檻相對較低，國內(nèi)企業(yè)同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，競爭較為激烈。
　　目前LED照明進(jìn)入商業(yè)通用照明已經(jīng)成熟。對于長時間使用的場合，LED日光燈的節(jié)能效果非常明顯。在每天使用5小時和12小時不同的情形下，對比LED和熒光燈的總體費(fèi)用可以發(fā)現(xiàn)，LED節(jié)能效應(yīng)超過熒光燈的時間分別約6年和2.5年。未來隨著大家節(jié)能意識的提升，LED應(yīng)用產(chǎn)品將迎來快速普及的時機(jī)。
　　芯片環(huán)節(jié)，建議關(guān)注乾照光電，公司是國內(nèi)紅黃光LED芯片領(lǐng)頭羊。紅黃光在背光，顯示屏和通用照明有廣泛應(yīng)用，行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張速度小，而需求有超預(yù)期因素。熒光粉的暴漲促使了紅光芯片替代部分熒光粉的技術(shù)方案逐漸被廠家接受，打開了紅黃光芯片的行業(yè)增長空間。
　　封裝應(yīng)用環(huán)節(jié)，建議關(guān)注在LCD大尺寸背光，通用照明等中高端封裝領(lǐng)域有一席之地的企業(yè)，主要為產(chǎn)品70%集中在照明領(lǐng)域的鴻利光電。
　　3、功率器件進(jìn)口替代
　　巨大且不斷增大的內(nèi)需市場和千億美元的供給缺口給國內(nèi)IC企業(yè)帶來良好的發(fā)展機(jī)遇。2010年，國內(nèi)IC市場超過7000億元，預(yù)計中國集成電路市場在未來3年將保持10%以上的發(fā)展速度。相比于超過千億美元的市場，國內(nèi)面臨巨大的供給缺口，超過80%需要進(jìn)口。2011年1-3月集成電路進(jìn)、出口金額分別為385.9、73.5億美元。
　　中國擁有較為完善的基礎(chǔ)設(shè)施和較為完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈配套，勞動力素質(zhì)高且價格相對低廉，加上其本身擁有巨大的內(nèi)需市場，這為國際半導(dǎo)體制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進(jìn)入中國創(chuàng)造了條件，中國集成電路業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機(jī)遇。2011年一季度，中國集成電路總產(chǎn)量達(dá)到191億塊，同比大幅增長33.1%；全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導(dǎo)體市場增長放緩的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了快速增長的勢頭。
　　個股方面，建議關(guān)注士蘭微、華微電子，以及相關(guān)封裝企業(yè)通富微電，晶閘管應(yīng)用需求穩(wěn)定增長的臺基股份。