DIY年度回顧系列:存儲(chǔ)市場(chǎng)回顧與展望
出處:pconline 2011年01月20日 作者:冰冷之火 責(zé)任編輯: lvke
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2010年存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)品回顧: 硬盤容量極限之路:各品牌3TB硬盤上市 繼希捷在去年率先推出外置3TB移動(dòng)硬盤、西部數(shù)據(jù)推出3TB綠盤之后,日立在2010年下半年也推出了3TB超大容量硬盤??梢哉f3TB硬盤的時(shí)代已經(jīng)來臨,將對(duì)我們現(xiàn)有的電腦平臺(tái)發(fā)出沖擊。
不過,并不是人人都可以享用到3TB的容量。由于DOS時(shí)代遺留下來的邏輯塊尋址模式(LBA)設(shè)計(jì)無法尋址2.1TB容量以上的硬盤容量,因此,這些3TB硬盤上使用的是Long LBA尋址技術(shù),這種技術(shù)增加了用于尋址硬盤存儲(chǔ)空間的地址字節(jié)數(shù)??墒桥f有的Windows XP等操作系統(tǒng)并不原生支持這種新的尋址模式,因此到目前為止只有Windows Vista/7 64位系統(tǒng)和修改版的Linux系統(tǒng)用戶才可以正常使用這種硬盤。 硬盤發(fā)展新思路:會(huì)“學(xué)習(xí)”的混合硬盤
混合硬盤(HHD),又被稱作固態(tài)混合硬盤(SSHD),可以看作是介于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(HDD)和固態(tài)硬盤(SSD)之間的一種產(chǎn)品,其將閃存模塊直接整合到機(jī)械硬盤上,不僅在具備普通機(jī)械硬盤原有大容量的同時(shí)還能提供更快速的讀寫速度,而且還可以通過不斷的“學(xué)習(xí)”進(jìn)一步提高性能。
這就是混合硬盤奇特的“學(xué)習(xí)”能力了,其具備的Adaptive Memory自適應(yīng)性存儲(chǔ)技術(shù)可以實(shí)時(shí)對(duì)硬盤文件的使用頻率進(jìn)行監(jiān)測(cè)和分析,并把使用頻率較高的文件復(fù)制到閃存中,以便快速進(jìn)行重新調(diào)用,從而達(dá)到加快硬盤讀寫性能的目的。從這里我們也可以看出,內(nèi)置的4GB閃存模塊并不是關(guān)鍵所在,Adaptive Memory自適應(yīng)性存儲(chǔ)技術(shù)才是決定混合硬盤性能高低的核心。 高性能存儲(chǔ)新選擇:消費(fèi)級(jí)PCI-E接口固態(tài)硬盤 隨著固態(tài)硬盤性能不斷的提高,主流的SATA 3Gbps接口已經(jīng)難以繼續(xù)發(fā)揮固態(tài)硬盤在傳輸速度上的性能優(yōu)勢(shì),而擁有更高帶寬的PCI-E接口顯然是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,只是采用這種方案的產(chǎn)品一般都面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用,在價(jià)格上比較昂貴。2010年OCZ就推出了一款不僅采用了帶寬更高的PCI-E x4接口設(shè)計(jì),同時(shí)還在內(nèi)部采用兩顆SandForce SF-1200主控組建了RAID 0陣列的消費(fèi)級(jí)PCI-E接口固態(tài)硬盤。
雖然出于控制成本的考慮,PCI-E接口固態(tài)硬盤采用了SATA、PCI-X、PCI-E雙重轉(zhuǎn)接方案,相比自行組建的Intel ICH10R RAID0陣列方案在性能上要稍差一點(diǎn),但是這樣不僅省去了用戶組建RAID0陣列的麻煩,性能方面更穩(wěn)定,同時(shí)在價(jià)格上和容量上也相對(duì)更便宜一些,可以讓高性能的PCI-E接口固態(tài)硬盤更貼近主流消費(fèi)者。
2011年存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)展望: 內(nèi)存將走進(jìn)30nm制程時(shí)代 總體上看,2011年下半年大部分內(nèi)存芯片廠商將使用各種基于30nm技術(shù)的制程來制造內(nèi)存芯片產(chǎn)品。三星和Hynix正在積極向30nm制程遷移。更有趣的是,日本爾必達(dá)公司則正在計(jì)劃從65nm或65nm的縮減版制程一步跳躍到30nm節(jié)點(diǎn)制程,轉(zhuǎn)換完成后,爾必達(dá)內(nèi)存芯片產(chǎn)品的成本將大幅降低。
韓國廠商壟斷內(nèi)存芯片市場(chǎng) 從市場(chǎng)角度看,與NAND閃存市場(chǎng)眾商家實(shí)力接近的局面有所不同,內(nèi)存市場(chǎng)很有可能會(huì)呈現(xiàn)出韓國廠商獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的局面。目前,僅有韓國的三星和Hynix公司可以稱為一級(jí)內(nèi)存廠商,而鎂光,南亞,華亞則因財(cái)力,技術(shù)實(shí)力方面稍遜一籌而排在第二集團(tuán);爾必達(dá),力晶,瑞晶等財(cái)力和技術(shù)實(shí)力較落后,并正試圖趕上的廠商則排在第三集團(tuán)。
三星目前無疑是DRAM內(nèi)存界的老大。他們幾乎獨(dú)霸了作為30nm制程DRAM制造的必需品之一的ASML公司生產(chǎn)的NXT液浸光刻機(jī)市場(chǎng)。這樣,2011年將是三星市場(chǎng)份額大增的一年,相比全球DRAM容量產(chǎn)量增長45-50%的幅度,三星公司的增長幅度可達(dá)70%左右。 業(yè)界對(duì)內(nèi)存行業(yè)2011年發(fā)展預(yù)估 國外著名的Barclays公司的分析師C.J. Muse匯總了近期內(nèi)存市場(chǎng)的最新信息,并對(duì)2011年的內(nèi)存市場(chǎng)態(tài)勢(shì)做了預(yù)測(cè),表示2011年將是NAND閃存而不是DRAM內(nèi)存大行其道的一年。 iSuppli DRAM和內(nèi)存部高級(jí)分析師麥克哈羅德表示,經(jīng)過了2010年的良好發(fā)展,今年DRAM市場(chǎng)可能會(huì)遇到麻煩。隨著產(chǎn)品的供過于求,今年價(jià)格的將會(huì)嚴(yán)重下滑,DRAM的產(chǎn)品需求的萎縮狀況將會(huì)持續(xù)到2013年,未來一段時(shí)間該產(chǎn)品的價(jià)格將無望回歸到去年的水平。
而全球知名的內(nèi)存品牌廠商宇瞻科技標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品事業(yè)處處長羅雪茹女士在接受采訪時(shí)也表示:“2011年對(duì)內(nèi)存行業(yè)的最大考驗(yàn)是要如何掌握需求的變化來彈性的調(diào)整庫存的消化速度。對(duì)于2010年內(nèi)存行情的虎頭蛇尾加上諸多的全球經(jīng)濟(jì)不確定因素,使得2011年的操作層面進(jìn)一步加深,必須更趨保守。” NAND Flash市場(chǎng)前景一片看好 而與此相反的是,2011年NAND Flash市場(chǎng)則前景一片看好,需求量將會(huì)樂觀成長。專業(yè)人士預(yù)估2011年NAND Flash位需求成長率較2010年成長約80.2%至9,281.4M 16Gb equiv (數(shù)據(jù)源:集邦科技),主要是消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求量的提升,讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)變得更加火熱。
同時(shí),蘋果效應(yīng)產(chǎn)生的作用將會(huì)使得2011年全球NAND閃存供應(yīng)繼續(xù)吃緊。根據(jù)DRAMeXchange的調(diào)查,2011年平板電腦的整體市場(chǎng)將大幅提升至將近5,200萬臺(tái),無論iPad會(huì)占據(jù)多大的份額,對(duì)NAND閃存的需求量都不會(huì)下滑,這對(duì)整個(gè)閃存產(chǎn)業(yè)都是不小的沖擊。 固態(tài)硬盤2011年將迎來快速發(fā)展 近日,存儲(chǔ)解決方案廠商OCZ Technology宣布,它們將退出DRAM產(chǎn)品的業(yè)務(wù),專注于固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。OCZ一直以高端的DRAM/內(nèi)存產(chǎn)品而聞名于業(yè)界,雖然近年來已經(jīng)擴(kuò)大其產(chǎn)品線例如冷卻裝置和電源產(chǎn)品等,但DRAM依然是占相當(dāng)大比重的產(chǎn)品,如今OCZ宣布退出DRAM轉(zhuǎn)向SSD,可見其對(duì)SSD市場(chǎng)的看好程度。 OCZ表示,SSD的收入增長迅速,目前已經(jīng)達(dá)到公司總收入的78%,增長速度為325%,已經(jīng)超過所有其它類別的產(chǎn)品,因此這促使他們決定停止DRAM業(yè)務(wù),并退出市場(chǎng)。
加上目前希捷科技、西部數(shù)據(jù)、三星、東芝、富士通、英特爾、AMD、美光科技、SanDisk和LSI Logic等各大廠商已經(jīng)開始全力力挺固態(tài)硬盤,都在隨著下一代處理器開始成型而大力開發(fā)閃存技術(shù)。我們有理由相信,隨著固態(tài)硬盤技術(shù)的不斷完善與發(fā)展,數(shù)據(jù)寫入速度很可能會(huì)提高,內(nèi)存使用壽命的問題可能也不會(huì)是太大的問題,加上正在迅速下降的閃存價(jià)格,固態(tài)硬盤在2011年將迎來一次快速的發(fā)展。
2011年存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)品展望: 新一代DDR4內(nèi)存2011年面世 韓國三星公司日前正式宣布,該公司成功使用30nm工藝推出了業(yè)界首款DDR4內(nèi)存產(chǎn)品。對(duì)此三星公司內(nèi)存市場(chǎng)部的執(zhí)行副總裁Dong-Soo Jun表示:“新款DDR4 DRAM內(nèi)存將會(huì)為我們先進(jìn)的綠色內(nèi)存帶來更多的優(yōu)勢(shì),特別是在當(dāng)我們?yōu)橹髁鲬?yīng)用使用下一代工藝推出4G DDR4產(chǎn)品的時(shí)候。”
根據(jù)多位半導(dǎo)體業(yè)界相關(guān)人員的介紹,DDR4內(nèi)存將會(huì)是Single-endedSignaling(傳統(tǒng)SE信號(hào))方式DifferentialSignaling( 差分信號(hào)技術(shù))方式并存。其中AMD公司的PhilHester先生也對(duì)此表示了確認(rèn)。預(yù)計(jì)這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)推出不同的芯片產(chǎn)品,因此在DDR4內(nèi)存時(shí)代我們將會(huì)看到兩個(gè)互不兼容的內(nèi)存產(chǎn)品。
之前JEDEC方面則預(yù)計(jì)在2011年完成DDR4內(nèi)存規(guī)范的制定工作,于2012年開始商用。不過據(jù)了解,目前三星公司正在與大量服務(wù)器廠商合作,以確保DDR4內(nèi)存技術(shù)在今年下半年完成JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)制定,相信一旦標(biāo)準(zhǔn)制定完成,快的話相關(guān)產(chǎn)品、在今年年底前就能夠正式面市了。 混合硬盤剛起步,普及仍需時(shí)日 混合硬盤對(duì)于硬盤的發(fā)展思路來說是一個(gè)新的改變,不僅比性能高、容量小且動(dòng)輒上千元的固態(tài)硬盤便宜不少,同時(shí)在實(shí)際使用時(shí)性能上的差距也在逐漸縮小,可以說為筆記本用戶們提供了一個(gè)新的選擇,可以緩解部分對(duì)硬盤性能有需求,但筆記本硬盤位不夠和資金不足的消費(fèi)者。
但是我們也要看到,目前混合硬盤在技術(shù)和成本上還需進(jìn)一步加強(qiáng)控制,畢竟比傳統(tǒng)500G筆記本硬盤貴了將近一倍的價(jià)格對(duì)于大多數(shù)普通消費(fèi)者來說還是難以接受的,如果在價(jià)格上降低到一個(gè)相對(duì)適當(dāng)?shù)膬r(jià)位,相信對(duì)于混合硬盤快速的普及會(huì)有更好的幫助。 固態(tài)硬盤進(jìn)入混戰(zhàn)時(shí)期 毫無疑問,固態(tài)硬盤是下一代存儲(chǔ)介質(zhì)的先鋒者。隨著人們對(duì)速度和穩(wěn)定性的要求越來越高,固態(tài)硬盤的上升空間還會(huì)非常大,筆者相信2011年將會(huì)有更多的DIY業(yè)界廠商關(guān)注和進(jìn)入固態(tài)硬盤市場(chǎng)。
2011被譽(yù)為平板電腦的普及年,其實(shí)從另一個(gè)角度也可以說成是固態(tài)硬盤快速發(fā)展的一年。2011年固態(tài)硬盤這個(gè)市場(chǎng)將會(huì)從價(jià)格戰(zhàn)擴(kuò)大到品牌戰(zhàn)、產(chǎn)品種類大展,甚至還不乏特色產(chǎn)品的出現(xiàn)。顯然,未來幾年內(nèi)固態(tài)硬盤將像平板電腦一樣迎來大紅大紫的時(shí)代,會(huì)變得非常給力。 更多存儲(chǔ)頻道重點(diǎn)文章,請(qǐng)走以下捷徑:
《PC最后的性能短板!提升硬盤性能該如何選》
總結(jié):就那樣,眼睛不斷地一睜一閉,2010年就過去了。筆者針對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)過去一年的市場(chǎng)表現(xiàn)和產(chǎn)品狀況作出了一個(gè)總結(jié)后,根據(jù)搜集到的資料再預(yù)測(cè)一下未來行業(yè)、品牌和產(chǎn)品的動(dòng)向,希望這些總結(jié)、預(yù)測(cè)以及小內(nèi)幕能幫助大家更加認(rèn)識(shí)這個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)和領(lǐng)域。(DIY各產(chǎn)品線年度回顧和展望文章會(huì)陸續(xù)發(fā)布,敬請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注PConline DIY硬件頻道。) |
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